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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: CPU散热不涂抹导热硅脂会造成什么后果？

计算机的运算与控制核心是CPU，对于大多电脑厂家来说是非常重视对CPU的保护，一定会在CPU表面涂抹一层薄薄的导热硅脂材料，而对于不清楚CPU导热硅脂作用的来说难免产生疑惑，为甚麽要在干净的CPU硬件上涂覆一层导热硅脂呢？那不涂抹导热硅脂又会有什么影响？今天兆科小编就来为大家解疑。

: 导热专题：新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性

导热灌封胶主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热，具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性，因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 电子元器件热衷于导热灌封胶的原因

双组份导热灌封胶很受欢迎，必然有着不同的优势。在工作中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命，同时还赢得了大多数用户的信赖。

: TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

: 兆科导热材料生产厂为新能源散热领域提供解决方案

传统的简易风扇散热器和原有的导热陶瓷片已不能满足当下高导热效能的供电模块散热需求了，因此充电桩的高散热尤为重要。对于充电桩来说，充电模块是整个充电桩的核心，当它工作时会产生大量的热，所以关键是要快速散热。而导热材料的应用主要体现在充电桩的电源管理模块，根据具体的散热部件和特点。

: LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。

: 干货分享：新能源电池散热选购导热绝缘材料需满足以下4点

导热绝缘材料是一款应用非常广泛且实用好用的材料，在很大程度上满足了人们对于机器散热的需求。对于各行各业的用途不一样，对于材料本身的要求也是不一样的。今天，兆科小编就来说说新能源电池散热选购导热绝缘材料需满足哪些条件。

: 大功率LED散热推荐这两款导热材料

导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的，同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂，以此来降低它们之间的接触面热阻，从而提高其自身的散热能力。

: 导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料

导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热，导热性能优异，且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例，在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片，用大石墨片贴在金属板的另一侧，通过导热石墨片连接发热源和散热器，热量均匀传递，高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。

: 安防监控散热设计，低挥发导热硅胶片你值得拥有

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热依然成为电子行业中一项衡量产品性能的重要指标，尤其是监控摄像机散热。兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产、销售一体的高新科技创新型企业，面对一系列的散热问题，兆科推荐低挥发TIF700L-HM导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

: 高性能导热硅胶片帮助无线充电器“排热解难”

由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

: LED灯散热设计选择导热硅胶片的八项优势

选用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导至散热器，再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。

: 无线充电器散热应用导热硅胶片的详情解决方案

无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的功率与快捷性。因其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要处理的，而导热硅胶片恰恰提供给了其散热方案，也处理了这一难题。

: 为什么说手机主板散热推荐导热凝胶？

推荐兆科的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/mK，柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

: 导热硅胶片和导热硅脂选哪个好？

兆科导热硅脂是呈膏状的产品，它操作简单，直接涂抹或印刷在散热器上就好，成本低；缺点是：涂抹厚度难管控，涂完后需要清理产品外观；而导热硅胶片是可以按客户产品形状加工的材料，厚度均匀；不需要清理，直接贴在散热器上组装即可，现在还可以用全自动化贴合机来操作，缺点是：成本比导热硅脂要高。

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