全站搜索 - 散

搜索结果

导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法

导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界

软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计

软性导热矽胶是在电路板和机壳中嵌入散热路径的热设计：电子产品设备的发热总是难以预测，因为除了热能在固体中移动的热传导之外，伴随空气流动产生的热对流、通过电磁波传输的热辐射也会同时发生，所以无法轻易地全面把握。所以热设计的重要性越来越重要。

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析

软性导热硅胶片在CPU散热器的设计原理分析：散热片的散热能力和它的底部厚度以及散热面积都有关系,总体说来,底部越厚的,热容量越大,通过导热矽胶片能带走的热量也越多;散热面积越大,即散热片的鳍片数越多,导热速度也越快.同时,在选购时也要注意散热片的加

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用

软性导热片在超薄CPU芯片的散热设计应用：导热硅胶片散热设计的原则主要是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议

导热介面材料在led灯具散热设计提供几点建议：目前 LED 灯具的散热总效能只有 50% ，还有很多电能要变成热。其次， LED 大电流密度和模块化灯具等都会产生更多集中的余热，需要很好散热。为 LED 灯具散热设计提供几点建议（下图是LED球泡灯散热设计图）；

网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点

网络机顶盒实施 TIM导热材料热设计的要点：首先，在决定具体的形状和布局时，要点是注意散热的要求。因此设计要以热阻、热流等热参数为中心。比如说，基板的升温与热流（=发热量/表面积）成正比，所以在基板设计阶段，配置部件时要注意热流需小于一定数值，

浅析导热塑料在LED灯具市场诸多的优势

浅析导热塑料在LED灯具市场诸多的优势:前市场上LED照明产品采用的散热器几乎全部为金属材料或陶瓷材料，这类产品的散热器比重大。并且，铝材散热器生产过程中成型工序多（如压铸铝：需要经浇铸、压铸、打磨、抛光、镀镍、氮化的一系列工艺）、成型周期长、

导热绝缘塑料灯壳散热的目的是降低LED芯片工作温度

LED产业的快速发展拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽灯节

电子产品的热设计在今后是否会变得愈发重要？

在过去，风扇、散热器等使用冷却器件的热设计可以委托给专家。但最近的产品采用的是使用基板和机壳散热的冷却方法，温度取决于参与设计的全体设计人员的设计判断。全体人员在进行设计时，都需要考虑散热。这最终将会成为使故障最小化、缩短开发期、降低产品

网络路由器的热设计在今后是否会变得愈发重要？

导热介面材料对LED封装基板的功能影响

导热介面材料对LED封装基板的功能影响:众所周知散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%，但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去，LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。 LED封装表面封装

PA6导热绝缘塑料散热器分解关于LED散热问题的应对方法

LED产业的快速发展大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白炽

导热改性工程塑料在LED灯杯市场广泛应用

导热改性工程塑料在LED灯杯市场广泛应用：目前市场上主要的散热材料有铝材、塑塑料LED散热灯杯厂家包铝、塑包陶瓷、塑料和陶瓷，对于散热材料的选择，其实各种材料各有优势与局限性，主要还是根据灯具的特性与要求进行选择，如果使用非隔离电源就要考虑到安

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果。由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙凹凸里，从而增强热传导效果的材料。高密度封装的电子部件产生的热量可能会导致性能、可靠性逐渐下降。在设备的间隙中使用软性导热填

TIR300超薄导热石墨片掀起智能手机便携设备小型轻量化潮流

在汽车的低燃耗竞争日益激烈的背景下，车载电子设备加快了小型轻量化的步伐。让技术人员大伤脑筋的是这些设备的热设计。车载电子设备的尺寸越小，高耐热和散热设计就越困难。而且，部件构成的多样化也增加了车载电子设备的热设计难度。在数字家电迎来高峰期

TCP尼龙导热绝缘塑料灯杯分解关于LED散热问题的应对方法

LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的导热塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。LED灯是一种可持续的替代照明方案，比荧光灯和白

固态照明LED组件运行高温时需用导热硅脂帮助解决散热问题

固态照明LED组件运行高温时需用导热硅脂帮助解决散热问题: 对目前常见的白炽灯泡或是荧光灯来说，即便产品本身运行约摸产生热能，但组件的散热仍可以被有效隔离，使光源与电源接座不会因热而产生意外的问题。但固态照明就不同，一来LED 组件集中单点的运

LED芯片到底板的散热通常是用哪类导热介面材料？

LED芯片到底板的散热通常是用哪类导热介面材料？LED芯片的特点是在极小的体积内建立极高的热量.而LED本身的热容量很小,所以必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会建立很高的结温.为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在LED的芯片构造上举行了很多

如何理解芯片导热介面材料的散热量与接触面积成正比？

如何理解芯片导热介面材料的散热量与接触面积成正比？:热导系数(又被称作导热系数或导热率)是反映导热材料热功能的重要物理量.热传导是热交换的三种(热传导,对流和辐射)根本形式之一,是工程热物理,材料科学,固态物理,能源,环保等各个研究领域的课题. 导热

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法

微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良

首页上一页 ... 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 下一页末页

导热材料系列

Auto汽车应用材料

产品中心

应用·案例