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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
1.8W导热塑料TCP200-18-06A

1.8W导热塑料TCP200-18-06A

TCP200-18-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
1.5W导热塑料TCP200-15-02A

1.5W导热塑料TCP200-15-02A

TCP200-15-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
5.0W导热塑料TCP100-50-01A

5.0W导热塑料TCP100-50-01A

TCP100-50-01A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.8W导热塑料TCP100-01PP

0.8W导热塑料TCP100-01PP

TCP100-01PP为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-06A

TCP300PS-09-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

450W纳米碳镀层复合铝箔TIR300AL

TIR300AL 纳米碳镀层复合铝箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

240W纳米碳涂层复合铜箔TIR200CU

TIR200CU柔性石墨烯均热材料是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。
1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

1500W柔性石墨烯均热材料TIR200

TIR200柔性人工合成石墨片是一种超薄重量轻的人工合成石墨薄膜，具有极高的热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。
320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

320W纳米碳涂层复合铜箔TIR300CU

TIR300CU纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

700W纳米碳镀层复合铜箔TIR300C

TIR300C纳米镀涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
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