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导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”
变频器散热推荐:导热凝胶不会出现变干现象,可以将发热器件与PCB板保持密切接触,起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从:1.5~7.0W/mK,防火等级:UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选,材料应用后会在室温下保持固态,直到设备的工作热量使其浸润整个界面,且不会溢出。导热系数从:0.95~5.0W/mK,低热阻。
兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标
在选择导热材料时,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有:导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。
今日干货分享:选购导热双面胶需要检查哪些方面?
导热双面胶是一款操作使用方便的材料,但却在众多的双面胶中眼花缭乱,不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种快速选购导热双面胶的方法。
市面上常用的导热灌封胶有哪些?
市场上常用的导热灌封胶有2种:一种是导热环氧树脂灌封胶,一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份,导热系数从1.2~4.5W/mk;有机硅导热灌封胶也分单双组份,导热系数从1.0~2.8W/mk。
导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求
射频功放的发热量较高,一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热,芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充,形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK;防火等级UL94V0;多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;使用温度范围:-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求,保持导热性能不变,可迅速的将热量传导至外壳,达到一个很好的散热目的。
主板散热推荐哪款导热界面材料?
可以使用导热硅胶片辅助散热,将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙,将热量传导到外壳。
智能音响散热结构设计,TIF导热硅胶片是你的优选材料
智能音响在电路板上有很多电子元器件,如:主控芯片、内存等这些,它们之间产生的热量是相当大的,处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部,内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能,通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上,然后再分散出去,这是很多电子设备的散热结构设计方案。
电子元器件热衷于导热灌封胶的原因
双组份导热灌封胶很受欢迎,必然有着不同的优势。在工作中,它将充分展示各种优势,不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命,同时还赢得了大多数用户的信赖。
TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质
TIC导热相变化材料是热强化聚合物,设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。
一款好的耐高温导热双面胶需具备哪些特性?
耐高温导热双面胶一般运用在玻璃纤维布的两面,具有绝缘性和高导热性及耐高温性。所以,应用范围也比较广泛。那么,一款好的耐高温导热双面胶它具有哪些特性呢?今天兆科小编就来为大家解答。
导热硅脂的触变性如何?及什么是触变性?
触变性是施加外力时,导热硅脂的流动逐渐变软,粘度降低;一旦处于静止,一段时间(很短)后稠度恢复。简单理解就是,导热硅脂静置时不会流动,当你对它进行涂抹时,又很容易操作。
兆科导热材料生产厂为新能源散热领域提供解决方案
传统的简易风扇散热器和原有的导热陶瓷片已不能满足当下高导热效能的供电模块散热需求了,因此充电桩的高散热尤为重要。对于充电桩来说,充电模块是整个充电桩的核心,当它工作时会产生大量的热,所以关键是要快速散热。而导热材料的应用主要体现在充电桩的电源管理模块,根据具体的散热部件和特点。
哪款导热吸波材料可以做到柔软轻薄,耐性高,导热性能好?
小编推荐兆科的TIF900B-10系列导热吸波材料,是指能吸收投射到它表面的电磁波能量并且反射、折射和散射都很小的一类材料。材料具有相对重量轻、不易碎、吸收频带宽、吸收性能好、耐候性强、抗老化、易弯折、易于加工切割、耐湿、耐压、长期使用、无毒环保等优点。
导热石墨片如果不包边会产生哪些影响?
石墨粉末还可以会引起电子产品短路现象,而较薄的石墨片因为尺寸关系石墨粉末根本无法掉落。所以,兆科这边建议0.2mm以上的导热石墨片要进行包边绝缘处理,这样就能避免出现上述问题。
哪些原因会导致有机硅粘着剂在固化后不平整?
有机硅粘着剂主要功能有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用,而对固化后表面有特别要求的应用大多数是起填充保护,一般要求是平整,如:照明行业,如果表面不平整,产生的光就会发生变化。那么,哪些情况会导致有机硅粘着剂在固化后出现表面不平呢?
LED COB光源芯片散热,推荐哪款导热材料?
LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料,其材料厚度可做到0.127~0.5mmT,导热系数可达5W/mK,可按客户要求加工任意规格,客户直接组装即可。
干货分享:新能源电池散热选购导热绝缘材料需满足以下4点
导热绝缘材料是一款应用非常广泛且实用好用的材料,在很大程度上满足了人们对于机器散热的需求。对于各行各业的用途不一样,对于材料本身的要求也是不一样的。今天,兆科小编就来说说新能源电池散热选购导热绝缘材料需满足哪些条件。
大功率LED散热推荐这两款导热材料
导热硅胶片是有助于LED照明制造商更迅速、更准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物的,同时也确保优良的导热性能、降低生产成本。我们可以在LED铝基板和铝散热器之间涂覆一层导热硅脂,以此来降低它们之间的接触面热阻,从而提高其自身的散热能力。
导热凝胶被广泛选择,你知道它的应用优势有哪些吗?
导热凝胶是一款有机硅膏状导热填充材料,具有亲和性好、耐候性好、耐高低温、绝缘性良好等优点;同时可塑性强,能够填充不平整的界面,可满足各种应用下的传热需求,还具有高导热性能、低压力使用、高压缩比、高电气绝缘等特点。
导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料
导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热,导热性能优异,且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例,在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片,用大石墨片贴在金属板的另一侧,通过导热石墨片连接发热源和散热器,热量均匀传递,高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。
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