5G时代下，智能机器人散热原来如此之简单

而导热硅胶片是常用的导热界面材料之一，推荐将其安装在智能机器人芯片热源与散热器或外壳之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性，使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间，从而加大机器人的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。

5G通信电源散热设计，哪款导热界面材料是不错的选择呢？

在5G基站有不同的电源类型，一般都需要对主要器件进行过热保护，兆科科技的导热界面材料能够帮助基站电源设备在苛刻的温度和功率条件下获得优异的性能。功率器件MOS和IGBT在电源使用过程中会产生一定的量，可使用导热绝缘片，其良好的导热、绝缘性能解决产品痛点问题，确保产品具备良好的整体性能。导热凝胶其导热能力非常强，同时由于其压缩应力低，挤出后固化形状不变，不会流淌和塌陷，能够针对发热量较大的芯片进行有针对的散热处理，既满足散热需求也对器件产生了保护作用。

5G路由器散热设计，高性能导热材料前来助力

推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。

5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状，另外，其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格，边缘材料裁剪等问题，原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量，原材料利用率高。

助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出很好的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻，应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。

3款导热界面材料为5G通讯模块散热助力

5G通讯模块芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题不仅仅只需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

随着通讯技术行业的不断发展，5G已经大规模的正式商用。从功率上来说，5G的功率是4G的三倍以上，那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如：基站、手机；消费类电子如：电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。

低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案，通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如：TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料，能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数，兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性，可提供多种厚度选择，也更适配于5G基站的紧凑结构，其操作简单、方便、快捷，使得生产效率提高许多。

5G通信存在的大热量，兆科高导热硅胶片为其轻松解决

对于5G通信，兆科TIF导热硅胶片开发了TIF700Q高导热硅胶片。优先于同行品牌，经过厂内及第三方机构权威的测试。高达8.0W/mK的导热系数，低热阻，提升效率的同时也提高了热量的传递速度，避免热量大面积堆积，提升产品的使用性能和客户使用产品的体验度。

导热硅胶片＋导热凝胶两大组合为5G路由器增强散热能力且提高效率

5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

软性导热硅胶片与吸波材料可解决高速光模块存在的散热与EMI难题

高速光模块经常存在5G行业里，它的导热散热与电磁干扰问题软性导热硅胶片和吸波材料均可为其解决。

高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

低硬度导热硅胶片与高导热凝胶为5G路由器散热保驾护航

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性的问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上应用导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面贴上导热硅胶片把芯片和内存产生的热量导到金属底壳上面。

高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料

高导热石墨可沿两个方向均匀导热，具备优异的平面导热性能，导热系数远远高于一般金属，片层状结构可很好适应任何表面，同时具有密度低、耐高温、长期可靠等，所以在智能手机的导热和散热中，综合性能和成本考虑，导热石墨是散热解决方案不可或缺的材料。

兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案

第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。

吸波材料可为5G通讯行业解决电磁干扰问题

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车、AI人工智能等终端产品的广泛使用，带动电磁屏蔽及导热材料和相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽吸波材料及导热材料在电子产品的应用也能大大地提升了电子产品的质量与性能。

导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

AI与5G推升数据储存市场需求，其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。双组份导热凝胶，导热硅胶片。

导热硅胶片是解决5G通信基站散热不可忽视的材料

热管理需要依靠热传导将热量传递到外部的散热齿上，利用足够的散热面积进行散热，然而由PCB上的发热模块不能与散热片完全贴合，两者之间存在细微缝隙，接触热阻大，热传导速度慢，所以须添加导热界面材料——导热硅胶片来增加散热效果。

高功率5G通讯散热，哪款导热材料才更合适呢？

兆科导热材料生产厂推出了多种导热系数的导热凝胶，高导热系数达到6.0W/mK。相比固态导热材料下，导热凝胶有几项无法替代的特性

导热凝胶与导热绝缘片不仅解决5G通信电源散热，还能提升可靠性！

在5G通信中，微小基站数量将大幅度增长，这些微小基站的供电电源绝大多数都将被安装在密闭空间内，因此，这一类通信电源智能采用自然散热方式，可根据实际应用来选择合适的导热界面材料，在这里推荐导热凝胶、导热绝缘片。