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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 多款导热界面材料大幅度提升LED散热效率

大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。

: 导热凝胶为变频器散热提供良好的解决方案

应对变频器散热问题，兆科推出的TIF系列导热凝胶可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。材料应用后会在室温下保持固态，能达到良好的绝缘效果。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性。

: 2023年兆科集团激情工作、绽放自我之春茗答谢宴

兆科，一个精英荟萃的集团、一个真诚温馨的家园、一个海纳心灵的港湾。让我们从五湖四海蜂拥而来，搏动的激情与春天动人的旋律，夯筑着兆科最坚实的城墙。

: 高速光模块散热与内部干扰问题，导热吸波材料为其同步解决

应对高速光模块发热量过大和内部干扰问题，可以使用导热吸波材料，采用高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，具有导热和降低电磁干扰双重功能，降低电磁干扰，使信号完整性更好；高性能导热使得电子器件更加稳定。

: 导热灌封胶为什么会出现沉淀？该如何解决？

当有机硅导热灌封胶放置时间久了，会出现一定的沉淀现象，当遇到这种情况有些用户直接将胶粘剂扔掉，换一款没有发生沉淀的产品。这种做法并不正确，沉淀不代表不能使用，不要造成浪费。

: 以下这些因素会影响导热硅脂的导热性能

导热硅脂的出现有效地解决了很多电子产品受工作产生高温的影响，也解决了很多不必要的麻烦。今天，兆科小编就来跟大家聊聊哪些因素会影响导热硅脂的导热性能。

: TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案

电子产品的小型化发展趋势，是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视，通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢？这就需要导热界面材料来解决了。

: CPU散热不涂抹导热硅脂会造成什么后果？

计算机的运算与控制核心是CPU，对于大多电脑厂家来说是非常重视对CPU的保护，一定会在CPU表面涂抹一层薄薄的导热硅脂材料，而对于不清楚CPU导热硅脂作用的来说难免产生疑惑，为甚麽要在干净的CPU硬件上涂覆一层导热硅脂呢？那不涂抹导热硅脂又会有什么影响？今天兆科小编就来为大家解疑。

: 导热专题：新能源汽车散热系统应用导热灌封胶的重要性

导热灌封胶主要运用于锂电池组、磁心和其它电子器件的打胶传热，具备高粘度、密度低、高渗透渗出性等优点。在没有固化前是液态状具备流通性，因而相对性空气能热泵提供良好的排热实际效果。

: 导热硅胶片出现粘膜情况的原因解析

产生粘膜的原因是导热硅胶片内部聚集强度非常低，并且分子之间的力远小于释放膜衬垫本身的吸附力，因此容易形成其自身的粘膜类型。它的附着力也是由于离型膜的质量，因为其表面处理过程容易产生均匀的涂层，这将影响它的特性。

: 导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

: 兆科教你面对不同类型导热材料的选型指标

在选择导热材料时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用的便利性、可维护性、性价比等因素。目前市面上常用的导热材料有：导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热粘接胶等。

: 今日干货分享：选购导热双面胶需要检查哪些方面?

导热双面胶是一款操作使用方便的材料，但却在众多的双面胶中眼花缭乱，不知道应该如何挑选导热双面胶。今天兆科小编就来为大家简单解锁几种快速选购导热双面胶的方法。

: 市面上常用的导热灌封胶有哪些？

市场上常用的导热灌封胶有2种：一种是导热环氧树脂灌封胶，一种是有机硅导热灌封胶。导热环氧树脂灌封胶分单双组份，导热系数从1.2~4.5W/mk；有机硅导热灌封胶也分单双组份，导热系数从1.0~2.8W/mk。

: 导热硅胶片满足5G射频功率放大器热设计需求

射频功放的发热量较高，一般芯片底部会直接焊到金属基板上进行散热，芯片顶部与设备外壳之间则利用导热硅胶片来填充，形成连续的导热通路。导热系数从1.2~25.0W/mK；防火等级UL94V0；多种厚度硬度选择：0.5mm-5.0mm；使用温度范围：-40 To 160 ℃。软性导热硅胶片在一定的压缩下满足缝隙填充的需求，保持导热性能不变，可迅速的将热量传导至外壳，达到一个很好的散热目的。

: 主板散热推荐哪款导热界面材料？

可以使用导热硅胶片辅助散热，将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙，将热量传导到外壳。

: 智能音响散热结构设计，TIF导热硅胶片是你的优选材料

智能音响在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的。因此我们所采取的解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能，通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去，这是很多电子设备的散热结构设计方案。

: 电子元器件热衷于导热灌封胶的原因

双组份导热灌封胶很受欢迎，必然有着不同的优势。在工作中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命，同时还赢得了大多数用户的信赖。

: TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

: 一款好的耐高温导热双面胶需具备哪些特性？

耐高温导热双面胶一般运用在玻璃纤维布的两面，具有绝缘性和高导热性及耐高温性。所以，应用范围也比较广泛。那么，一款好的耐高温导热双面胶它具有哪些特性呢？今天兆科小编就来为大家解答。

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