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深圳导热硅脂厂浅析未来LED封装的趋势

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浏览:- 发布日期:2015-10-26 14:50:00【

   深圳导热硅脂浅析未来LED封装的趋势:除此之外,LED可见光可实现定位技术,传统GPS定位精度在5—100m,网络辅助的GPS(A-GPS)精度在5—50m,缺点就是仅限于室外应用。WLAN定位精度为1m,蓝牙和射频识别定位精度都为2m,缺点是室内覆盖差,定位精度低,终端功耗大,电磁干扰严重。而有国际有关组织已经研究出LED灯光定位服务,精确度可达到1m之内,已经计划将该服务与移动应用程序结构,应用于博物馆和商店这些场所提供导航。

   LED导热相变化贴片封装是灯具成本中最大组成部分之一,未来商业照明的高弦指和背光的广色域将成为新一代LED的应用热点,减少冷白和暖白LED之间光效差距是一项技术难题。过驱及高电流密度电光源、荧光粉技术实现高量产以及线性IC驱动的光引擎模组+高压LED也会成为行业研究的趋势。
  
425日,由深圳市南山区科技创新局和深圳市LED产业联合会共同举办、深圳市半导体照明行业联合创新中心等多家单位联合协办的“2014LED新技术高峰论坛暨LED新产品进展报告在深圳拉开帷幕。
   
300多名业内知名专家、企业家及相关行业专家汇聚一堂,围绕变革与创新——LED技术演变的趋势这一主题进行了深入的探讨。多位特邀嘉宾重点分析了国内LED导热塑料灯杯的核心新技术现状、导热绝缘材料的创新与应用、存在的挑战以及未来发展的趋势。

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    【本文标签】:导热硅脂 导热相变化贴 导热工程塑料 导热膏 导热绝缘材料
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