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东莞导热密封胶研制厂分析封装基板的功能

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浏览:- 发布日期:2016-01-07 10:14:00【

     东莞导热硅脂密封胶研制厂分析封装基板的功能:众所周知散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。LED灯具比传统的白炽灯能效高80%,但是其LED组件和驱动器电路散热量很大。如果这些热量没有适当的排放出去,LED灯具的发光度和寿命将会急剧下降。

      TIF导热绝缘散热片能解决低照明度LED灯具的散热问题。灯具厂商能生产40W LED替代灯以及60W LED替代灯。高照明度LED灯具就会遇到散热问题。一个散热片是无法解决75W或者100W LED灯具的散热问题的。对高亮度灯泡的需求显而易见,75W100W灯泡占据了照明市场很大份额。市场都渴望利用LED灯具固有的节能和维修优势。2007年的美国能源独立和安全法案要求从2012年起使用更高效率的照明灯具。这些新要求促使消费者们寻找照明质量好、寿命高并且照明度强的灯具来替代现有的白炽灯。
     LED封装表面封装型的芯片通常只有米粒左右大小,基本结构如1所示,它是将发光组件封装在印刷基板的电极上,再包覆导热密封树脂。制造LED芯片时印刷基板的功能之一,是将半导体device组件化,另外一个功能是让组件产生的放射光高效率在前面反射,藉此提高LED的效率。


    为提高LED组件的发光效率,基板侧放射的光线高效率反射也非常重要,所以要求高反射率的基板。印刷基板镀金或是镀银可以提高反射率,不过镀金时类似蓝光领域低波长光的反射率很低,镀银时有长期耐久性偏低的问题,因此研究人员检讨使用LED用白色基板。LED用白色基板要求400~ 750nm,可视光全波长领域具备均匀高反射率,反射率的波长相关性很强时,LED芯片设计上会变成与设计波长相异的光源,因此要求在可视光全波长领域具备均匀的反射率。

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    【本文标签】:导热硅脂 导热绝缘散热片 导热密封树脂
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