导热材料在LED芯片封装散热设计的详解图
关于LED芯片导热材料封装的散热设计,很多时候厂家号称只要在热稳态时，你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时，那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么?
重要原因是因为实际封装LED光源内部的节点温度超过了140摄氏度。而实际内部LED晶片最高工作温度为145度。也就是说如果你外部温度在60度了，实际内部晶片节点温度却超过了145度后LED光源产生衰减是非常快的。因此在设计LED线路务必考虑更好的解决散热问题。目前设计中重要是采用铝基板加软性导热硅胶片做散热设计。（如下：导热绝缘片在LED芯片封装散热设计的详解图）
LED照明是一个系统,由LED、电子系统、散热系统等组成,这三者是密不可分的;LED的寿命需要在稳定的输入电压、恒定的输出电流、低于60℃的环境温度下才能体现.金属PCB基板的发展和市场状况随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。而TIF100系列软性导热硅胶片是填充发热铝基板器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的外表。热量从分手器件或全部PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.
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