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网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点

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浏览:- 发布日期:2016-09-24 15:10:00【
网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点:首先,在决定具体的形状和布局时,要点是“注意散热的要求”。因此设计要以“热阻”、“热流”等热参数为中心。比如说,基板的升温与热流(=发热量/表面积)成正比,所以在基板设计阶段,配置部件时要注意热流需小于一定数值,而且保持均匀。
功率器件等高发热部件需要以“热阻”为中心进行设计。根据部件的温度上限Tmax,使用环境温度Tamb,最大发热量Wmax,计算出需要的热阻“(Tmax-Tamb)/Wmax”。比如说,假设Tmax≦100℃,Tamb≦50℃,Wmax≦10W,则需要的热阻为“5℃/W以下”。根据这个数字,马上就可以确定应该设置的散热器的尺寸。下图是网络机顶盒实施应用TIF导热硅胶片与TIR导热石墨片热设计的介绍:

现在的电子产品是越来越多,而且渐渐向薄轻化的趋势。热是贴近生活的现象,每个人都有直观的印象。但印象与实际常常不一样。通过在制造商的设计审查等场合听取发言,发现“这会起到反效果”之类的意见相当多。虽然定量性地掌握印象也很重要,但难度确实非常大。但是,选对对策的方向才是最重要的。

考虑到有很多领域的技术人员参加,介绍的内容将广泛涉及部件、基板、机壳设计的相关知识,以及风扇、散热器、TIM导热介面材料的使用方法、温度测定方法等。因为基本的对策方针如果出错,很容易导致故障。研讨会面向的是所有参与产品设计的人士,基板设计是散热的主战场,但感觉电子领域的硬件设计人员比较缺乏热知识和对于热的关注。所以特别希望电路和基板设计人员共同分享。

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    【本文标签】:TIM导热材料 导热介面材料 导热硅胶片 导热石墨片
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