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导热硅胶片同导热硅脂的应用选择对比

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浏览:- 发布日期:2017-02-03 11:54:00【

   导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。而导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。

导热硅胶片同导热硅脂的一个对比:
①导热系数:导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.0-13.0w/m.k和1.0-5.6w/m.k。
②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在5500VAC以上。
③形态:导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.25-15mmT不等,应用范围较广。
⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦拆机重装:重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
    如果是普通台式机的CPU上使用建议使用导热硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说,拆装的次数还是比较多的.涂抹硅脂比较方面日后的其他操作.而导致硅胶片一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上导热硅胶片.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成导热绝缘片等.

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