手机散热方案，导热石墨片帮你解决
导热石墨片生产厂分析：智能手机高频运转时会出现明显的发热现象，随着电子产品的轻薄化，其器件精密性比一般电气要高，智能手机的主要发热元器件有：主电路板、CPU、内存模块、GPS模块、射频电路、屏显电路、蓝牙模块、光线感应模块、前置摄像头模块等。一般手机运行时的正常温度是30℃至50℃，超过这个温度手机的性能会受到影响。
应用良好的导热材料帮助解决手机散热问题，处理金属构件、热管散热外需要用到的就是导热材料，比如现在使用比较多的石墨散热片。
导热石墨片具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地使应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
产品特性：
1、极高导热系数：1700W/m-K（铜的2-4 倍，铝的3-7 倍）；
2、极高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题；
3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用；
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能；
5、符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 。
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