高导热硅脂的特性与应用
导热硅脂、导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
特性:
1、5.6 W/mK导热率,
2、0.007℃-in²/W 热阻,
3、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥,
4、为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导,
5、卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 ,
6、环保无毒。

高导热硅脂主要应用于哪里?
1、适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用。
2、适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。
3、适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
4、适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
5、适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
6、适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果。