外界影响导热膏的几大性能因素
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。那么影响导热硅脂性能有哪些？今天小编来给大家分享影响导热硅脂性能的几大因素。
1、热阻系数：热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低，发热物体的温度就越低，热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系。
2、热传导系数：硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的，它的单位为：W/nK,数值越大，表示该材料的热传导速度越快，导热的性能就会越好。
3、介电常数：相对于部分没有金属顶盖保护的CPU来说，介电常数是个非常重要重要的参数，介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料，但是部分比较特殊的硅脂，如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护核心的金属顶盖，所以不必担心导热硅脂溢出带来的短路问题。
4、工作温度：也是比较重要的一点，工作温度是保证导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数，温度超过导热硅脂所承受的温度，硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的最低温度，硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热。
5、黏度：黏度也就是导热硅脂的粘稠度，一般来说：导热膏黏度需要在68左右才是属于正常的。
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