很多朋友在给CPU更换导热硅脂后，发现电脑依然发烫——玩游戏时CPU温度照样飙升到90℃，甚至比之前更卡顿。其实问题往往不在硅脂本身，而是操作过程中踩了“隐形坑”！只要修正下面这4个细节，散热效果立竿见影。

第一个坑：旧硅脂没清干净，新硅脂等于白涂
不少人拆下散热器就直接涂新硅脂，却没注意到干涸的旧硅脂在CPU和散热器表面形成了一层“隔热膜”。即便新硅脂导热再好，热量也被阻隔在内。
正确做法：使用棉签蘸取99%高纯度异丙醇（普通酒精纯度不足易留残渍），先擦拭CPU表面，再清洁散热器底座，反复擦至表面完全无油光，等待约5分钟让酒精完全挥发后再涂抹新硅脂。

第二个坑：导热硅脂涂太多，反成“保温层”
总有人觉得“多涂点更保险”，结果硅脂堆得像个“小雪山”，不仅容易溢出到CPU周围的电容上，还会因厚度过大增加热阻——热量需要穿过更厚的硅脂层，传导效率反而下降。
正确用量：在CPU中间挤约一粒米大小的硅脂，直接装上散热器并拧紧螺丝，通过压力自然压匀成0.1–0.3毫米的薄层（接近一张A4纸的厚度）。

第三个坑：散热器没装紧，导热硅脂未充分贴合
安装散热器时，如果只是随意拧几下螺丝或仅固定对角位置，会导致散热器底座与CPU之间存在空隙。这时再好的硅脂也无法充分发挥导热作用。
正确步骤：采用“对角分次拧紧法”。先将四个螺丝轻拧至接触底座，然后按对角顺序，每次拧1/4圈，重复2–3轮直至螺丝自然拧紧（注意勿用蛮力，避免压坏CPU）。

第四个坑：换完未烤机，误判导热硅脂无效
刚换完导热硅脂就立即测试温度，发现没有明显下降就以为操作失败。实际上，部分膏状硅脂需要在CPU发热后稍微软化，才能更紧密地填充缝隙，实现优异的导热效果。
正确做法：更换导热硅脂后，可玩游戏半小时或使用AIDA64等烤机软件持续运行10分钟，让硅脂充分预热贴合。通常烤机后温度会比刚开机时下降5–10℃。例如有人实测从85℃降至72℃，效果显著。

       总的来说，给CPU换导热硅脂，操作细节往往比硅脂品牌更重要。避开上述四个常见误区，即便是普通硅脂也能有效降低CPU温度。如果你换完硅脂后电脑依然发烫，不妨按照这几点逐一排查，大概率能解决问题，让电脑运行更稳定流畅。