大功率LED产品的输入电能约为百分之二十转化为光能，剩下的百分之八十转化为热能，大量的热量如无法顺利导出，将会使LED芯片结面温度过高，进而影响产品的使用寿命、发光效率、可靠性。

       现阶段整个LED照明系统的散热瓶颈集中在LED器件至导热基板，再到系统电路板之间的界面散热。性能优良的导热界面材料能够保持LED散热通道的畅通，从而保证LED正常发光和使用寿命。
       LED封装技术的迅速发展，LED封装产品功率和光效的提升，促使LED灯具散热对导热界面材料提出新的要求：
       1、高导热率：单颗LED器件的功率加大、产生的热量更多、温度更高，要求导热材料的导热率更半导体照明网高，目前市场上界面导热材料的导热率集中为0.8W/mK～5.0W/mK，主要基材为有机硅材料。
       2、操作简单：产品能够适应流水线生产，操作工艺适合人工或机械刷涂工艺，在短时间内能够满足测试和销售要求。
       3、性能稳定：LED照明产品在长时间、高温工作下，导热材料性能不会发生改变，导热系数、电绝缘性能、粘接性能、材料颜色等方面不会发生改变。
       4、性价比高：在保持导热界面产品性能优、品质高的基础上，能够降低客户的使用成本，提高客户LED照明产品的性价比。

       而导热硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物，同时确保优良的导热性能、降低生产成本。
       产品特性：
       良好的热传导率；
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
       可提供多种厚度选择。