由于导热硅胶片多用于精密复杂的电子电器产品中，一旦出现材料变硬此类问题，常见的危害影响如下：
       1、垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度、柔软度、压缩度下降，严重增加热阻，导热散热效果下降，
       2、施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，垫片的使用寿命变短，同时严重降低散热效果，
       3、后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等，从而影响元器件的使用寿命。

       因此，筛选一个好的厂家是如此重要！而兆科TIF导热硅胶片就是不错的选择，有着17年的品牌生产经验，热传导率从：1.2~25.0W/mK，提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm，防火等级：UL94-V0，高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境，带自粘而无需额外表粘合剂。它的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率并延长其使用寿命。