工业生产交换机中集成化了互换控制模块、PHY插口集成IC、主板芯片、储存器等元器件，因温度过高对工业生产交换机的直接造成了巨大影响，所以在制定这类商品时，除了设施的电子元件要挑选宽温度范畴的工业生产级电子器件之外，更要充分的高度重视机器设备的热管理设计。那么，导热硅胶片是如何轻松解决工业交换机的散热难题的呢？

       工业交换机的排热构造包含交换机外壳与线路板，线路板的上边配有导热硅胶片，导热硅胶片的上边配有金属材料散热器，线路板的下边也配有导热硅胶片，导热硅胶片与交换机的外壳内表面迎合。其导热硅胶片具备一定的延展性，能有效确保导热硅胶片与交换机外壳内表面贴合密切。导热硅胶片线路板造成的发热量一部分根据顶层的硅胶片传送至金属材料散热器，再蔓延至交换机內部，再根据交换机外壳蔓延到空气中。一部分发热量根据下一层的导热硅胶片传送至交换机外壳，再传导上空中。此方法尤其适用中小型交换机，可有效的防止因安裝风扇而产生的大小变大、成本上升、容易毁坏等一系列难题。

       导热硅胶片关键使用在电脑主板与外壳间的传热、排热，采用导热硅胶片的首要目的是降低热原表面与热管散热器表面中形成的触碰传热系数。导热硅胶片能够有效填充表面空隙。导热硅胶片的填充特性能使发热原和热管散热器中间的表面完全覆盖，在温度上的化学反应能够做到尽可能小的温度差。导热硅胶片不但具备阻燃性能，也有避震隔音的实际效果，能轻松解决工业交换机的导热散热难题。

       TIF导热硅胶片产品特性：
       良好的热传导率；
       高可压缩性，柔软兼有弹性；
       适合于在低压力应用环境；
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       可提供多种厚度硬度选择。