随着高科技的不断发展，我们身边的一些电子产品体积变的越来越小，但功能却越来越强大。与我们生活常用的机顶盒也不例外，工程设计师们发挥着他们的聪明才智，不断的将更多的功能集中到更小的组件中，那么温度的控制和散热的设计就成了设计师们首先要考虑重和解决的重要问题之一了，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命的主要原因。

       那么如何在操作空间狭小的条件下，有效的将更多的热量散出呢？更适合机顶盒散热的“CP组合”是哪款导热材料呢？
       不能大家卖关子了，发挥着导热散热重要作用的材料就是：导热硅胶片，在机顶盒的主IC或温度高的部件，与散热片或机顶盒的外壳之间，使用导热硅胶片可以使温度下降10~20度左右。

       TIF导热硅胶片是众多导热界面材料中的一种，也是元老级别的材料了，外形为片状，具有柔性兼有弹性、高可压缩性、高可靠度、耐电压、易操作、易施工，防火等级达到UL94V0，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性。导热硅胶片的应用领域也非常广泛，可应用在机顶盒、半导体与散热器界面之间、平板显示器、硬盘驱动器、热管组件、内存模块、电源与车用蓄电电池、充电桩等器件上。