一、什么是导热矽胶布：
       导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，也可称之为导热硅胶布、绝缘导热矽胶布。导热矽胶布可有效降低电子组件和散热器两者间的热阻，且电气绝缘，具有高介电强度，优异的热导性，高抗化学性能，可承受高电压与金属件的刺穿而导致的电路短路。同时，导热矽胶布的耐温性强，防止因长时间过热而让其老化蜕变，是代替传统云母及硅脂的一款良好的导热绝缘材料。

       二、导热矽胶布具有哪些特质：
       导热矽胶布的特征是超薄与高绝缘，其厚度在0.2~0.5mm范围，可适用一些内部狭小却带电的环境，添补缝隙、降低击穿热阻、增加导热效果，这是普通的导热垫片无法做到高绝缘性。其设备容易遭到高电压的情况被击穿，因此导热矽胶布可确保机器设备进行长时间可靠作业。
       TIS导热矽胶布产品特性：
       表面较柔软，良好的导热率1.0~1.6W/mK；
       良好电介质强度；
       高压绝缘，低热阻；
       抗撕裂，抗穿刺。

       三、导热矽胶布应用领域：
       在电子行业中，导热矽胶布首要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，因导热矽胶布的高绝缘、高可靠性、高可压缩性、柔软兼有弹性、高导热满足大部分还有UL的环境要求。因此被普遍广泛应用于电力转换设备、通讯设备、移动设备、计算机、功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备、家用电器、普通高压接合面等领域设备中。