TIR®700-25系列，一款专为高散热而生的碳基导热垫片，巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体，通过先进的工艺手段，精准构建导热通路，从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计，不仅大幅降低了界面热阻，更显著提升了散热效率，为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。

       产品特性亮点纷呈：
       1、优异的热传导率：TIR®700-25系列拥有高达25W/mK的热传导率，确保热量能够迅速、有效地传递至散热系统，应对各种高负荷工况。
       2、极低热阻抗：通过优化材料结构与导热路径，该系列垫片实现了极低的热阻抗，进一步提升了散热效率，延长了设备使用寿命。
       3、低压工作能力：适应于各种低压工作环境，无需额外能耗，即可实现高散热，降低整体系统功耗。
       4、导电非绝缘特性：作为一款非绝缘型材料，TIR®700-25系列具备导电性能，为特定应用场景下的电路设计与热管理提供了更多可能性。
       5、无表面粘性：独特的表面处理工艺，使得垫片在保持优异导热性能的同时，避免了因粘性带来的安装不便与清洁问题。

       产品应用领域广泛覆盖：
       1、芯片与散热模组之间；
       2、5G通讯设备；
       3、光电行业；
       4、可穿戴设备等。

       产品参数表：