显存是用来存储要处理的图形信息的部件，是进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。同时，显卡还可以协助CPU工作，提高整体的运行速度。随着虚拟现实、人工智能、自动驾驶、数据中心等应用场景都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。

       而为了满足这些市场的需求，需扩展GPU速度和容量以及硬盘和内存容量。GPU和显存都需要高性能的导热材料来进行散热，防止芯片过热和退化。导热材料为处理器和存储设备提供导热，而封装产品保护便携式系统中的设备，使其在稳定的数据传输时不中断。通常使用导热硅脂和导热硅胶片。核心GPU上使用低热阻的导热硅脂，而其他位置则使用导热硅胶片。加速提升显卡的散热效率，从而减少出现过热或故障风险。

       TIG导热硅脂呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。
       TIF导热硅胶片填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。