导热硅脂的主要作用是填充处理器与散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好，但也需把控好度。首先在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂，然后用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹，反复几次，只要处理器表面都被导热硅脂覆盖就足够了。

       TIG导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙材料的一种，这种材料又称之为导热界面材料，其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因散热不佳而损毁，并延长使用寿命。导热硅脂是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。如果使用的是白色导热硅脂，能看到处理器上薄薄的覆盖一层半透明的膜，厚度差不多就刚刚好。

       TIG导热硅脂产品特性：
       低热阻；
       无毒无害；
       优异的电气绝缘性能完全填补接触表面，创造低热阻及很好的电绝缘；
       长时间暴露在高温环境下也不会发生硬化。