一、导热硅胶片：
       是一种高柔软、高压缩性、柔软兼有弹性的导热界面材料，能够填充发热器件和散热器外壳或金属底座之间的缝隙，提高热传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

       需关注以下指标：
       应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。同时还需关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数。
       硬度：硬度越低，导热硅胶片的有效接触面积就越大，导热效果也就越好，反之则越差。
       抗拉强度：抗拉强度高，抵抗冲击、振动荷载的能力强。

       二、导热硅脂：
       是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状导热界面材料。具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性耐候性强等优异的性能。

       需关注以下指标：
       导热系数与热阻：一般来说，导热系数越大的导热硅脂涂覆相同厚度的导热硅脂的条件下，热阻越小，导热效果越好。
       油离度：指产品在200℃条件下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。品质好的导热硅脂，其油离度非常低。
       粘度：用于表征导热硅脂流动性及粘稠度的性能指标，其受温度影响比较大，一般情况下导热系数越高，粘度越大。
       工作温度范围：在-45~200℃之间，能满足电子元器件的工作温度范围。

       三、导热矽胶布：
       也称导热绝缘片，具有导热、绝缘、耐高压、抗撕裂抗穿刺等特性，优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。

       需关注以下指标：
       工作温度、厚度、抗拉强度、热阻、击穿电压。

       四、导热凝胶：
       双组份或单组份硅胶类导热产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求。较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，固化后等同于导热垫片、耐高温、耐老化性好。

       需关注以下指标：
       导热系数、热阻、防开裂等。

       五、导热灌封胶：
       A、B组份构成，按重量1：1混合固化后，具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

       需关注以下指标：
       导热率：导热系数越高，导热散热效果就越好。
       电气性能：击穿电压、体积电阻率和介电常数等，其中较为关注的是击穿电压和体积电阻率。
       流动性、密度：流性强可以用来填补孔隙更小的缝隙，增加导热散热接触面体积。