导热硅脂的出现有效地解决了很多电子产品受工作产生高温的影响，也解决了很多不必要的麻烦。今天，兆科小编就来跟大家聊聊哪些因素会影响导热硅脂的导热性能。

       1、油离率：
       一般指的是硅油，填料指的是导热粉体，如果两种材料相容性差，短时间存储就会呈现出油现象，在应用前可以搅拌后继续使用，但使用到产品上后随着时间的延长，应用到产品上的导热硅脂仍然在短时间出现硅油游离现象，在高温下剩下的填料就会越来越干、出现掉粉、裂开现象、影响导热效果，所以用户应先了解导热硅脂油离率参数指标。

       2、黏性：
       这里并不是粘接性，我们都知道导热硅脂是不会固化的，黏性指的是附着性，如果生产出的导热硅脂无一点黏性、太干燥，就不能紧密的附在产品上，那么工作产生热量如何快速分散出来呢，所以黏性差的导热硅脂使用后容易与产品分离，大大降低导热效果。

       3、粘度：
       为什么说粘度也是其中原因之一，因为粘度是由填料、基料所决定的，如果填料含量变大或者减小就会影响粘度，同时也影响导热系数，但粘度不能作为判断导热系数大小的指标。