9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

在吹风机设计中，单组份导热凝胶以其优异的热传导性能，成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能，还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大应用亮点。

电源模块散热优选材料_单组份导热凝胶

电源模块在工作过程中产生的热量也日益增加，散热问题成为制约其性能发挥的关键因素。此时，单组份导热凝胶以其很好的导热性能和灵活的适应性，成为了电源模块有效散热的得力助手。

电子设备散热好帮手_TIF导热凝胶

TIF导热凝胶分为单组份和双组份，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可实现高 效率自动化点胶生产。因此，是当前TIM产品的主流选择。

单、双组份导热凝胶如何选？及使用指南

单组份导热凝胶不会固化，一直保持润湿状态，出油率相对较高。双组份导热凝胶会固化，固化成弹性体，有一定的粘结性，出油率低。可两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。

车载智能座舱域控制器散热，TIF导热凝胶了解一下

针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙比较小，在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。

高导热凝胶为新能源电池包提供散热方案与轻量化需求

兆科TIF系列导热凝胶材料不仅能为新能源汽车提供粘接作用，还能为其提供良好的导热效果。高导热凝胶具有单组份和双组份两种规格，适用于不同的应用场景。单组份产品可一直保持良好的凝胶态，而双组份产品多适用于震动等需求后固化的环境。相比同等导热性能的导热材料密度降低百分之二十五以上，还可以更好地应对新能源汽车轻量化的需求，是一举多得的好材料。

为什么说手机主板散热推荐导热凝胶？

推荐兆科的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/mK， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

导热凝胶常用的4大散热应用领域

导热凝胶采用针筒包装，适用于自动点胶机，在施工的时候更容易控制导执凝胶产品的造型及用量，而且能有效地提高施工效率，优化产品的稳定性。

单组份导热凝胶应用在LED显示屏散热解决方案

?LED显示屏中电源模块、显示芯片、背光模组等都需要导热，其中大的热源是电源组件，一般选用被迫散热，把电池组和铝制后盖之间运用单组份导热凝胶，直接把温度传到后盖上，后盖会和整个LED显示屏铝制组件相连接，再与空气进行热交换，达到很好的导热散热效果。

兆科导热材料解决新能源汽车散热的同时，还能优化电机控制器整体性能

随着汽车电子器件集成度的增加，控制器内部电子器件布置的密度也在不断提升，其散热问题也变得尤为重要！控制器散热系统的结构合理性和导热材料的选择，会对控制器的寿命与可靠性产生重要影响！

高导热、低热阻导热凝胶帮助5G小基站解决散热设计方案

兆科电子的导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。