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1.8W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-18-04
TIS800-18-04系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
2.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-20-07
TIS800-20-07系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
0.9W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-09-01
TIS800-09-01系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.1W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800-11-03
TIS800-11-03系列产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到
导热材
料中，而达到既能绝缘又能导热的效果。
3.0W导热绝缘材料TIF100C 3030-11
TIF100C 3030-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
5.0W导热绝缘材料TIF100C 5045-11
TIF100C 5045-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
6.0W导热绝缘材料TIF100C 6050-11
TIF100C 6050-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
6.5W导热绝缘材料TIF100C 6530-11
TIF100C 6530-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
7.5W导热绝缘材料TIF100C 7545-11
TIF100C 7545-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
8W导热绝缘材料TIF100C 8045-11
TIF100C 8045-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
10W导热绝缘材料TIF100C 10075-11
TIF100C10075-11系列是一种硅胶
导热材
料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借优异的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100LN-1535-06
TIF100LN-1535-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06
TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2040-06
TIF100L-2040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3040-06
TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.5W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-3550-06
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
12W高导热硅胶|导热矽胶TIF800HP
TIF800HP系列是一种硅胶
导热材
料，它能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦
导热材
料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F
Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的
导热材
料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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