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导热硅脂

5.6W高导热硅脂TIG780-56

5.2W高导热硅脂TIG780-52

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2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06
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2.0W低挥发导热硅胶|导热矽胶TIF100L-2020-06

产品颜色：白色

热传导率：2.0W/mK

使用温度范围：-40~200℃

规格书下载 安全资料表下载 ROHS环保报告
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产品简介 Product introduction

TIF™100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙的导热垫片。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 Product features

  • 超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
  • 良好的热传导率：2.0W/mk
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂
  • 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低压力应用环境
  • 可提供多种厚度选择

产品应用 Product application

application产品应用

一般光学器件、摄像头镜头部位，散热器底部或框架，机顶盒，电源与车用蓄电电池，充电桩，LED电视，灯具，显卡模组。

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产品参数 Product parameters

TIF™100L-2020-06 系列特性表
颜色 白色 Visual
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 **********
厚度范围 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374
硬度（Shore 00） 20±5 ASTM D2240
比重（g/cc） 2.6 ASTM D297
使用温度范围 -40~200℃ ******
拉伸强度（psi） ≥17 ASTM D412
击穿电压（T=1.0mm，Vac） ≥6000 ASTM D149
体积电阻率 ≥1.0X1013Ohm-cm ASTM D257
导热系数（W/mk）
 2.0
 ASTM D5470
2.0
 ISO22007-2.2
防火等级
 94-V0
 UL E331100
低分子挥发
 ND
 130℃，24H
出油率
 ＜8％
 ASTM G120-01
储存条件
 10℃~40℃，RH30％~90％
 ******
储存周期
 12个月
 ******

产品包装 Product packaging

纸箱包装1

标准厚度：

0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模压成不同形状提供。

如需不同硬度,厚度及颜色请与本公司联系。

标准尺寸：

8"X16"(203mmX406mm)

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