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2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-05

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-03

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-02

TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800

1.6W导热绝缘片|导热矽胶布TIS800

TIS800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01

1.0W导热绝缘片|导热矽胶布TIS100-01

TIS100系列导热绝缘材料,导热硅胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150

0.8W导热绝缘硅胶挤出材料TIS100-08-1150

TIS100-08-1150是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带,它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品,具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-PASTER917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-paster917T01是一种高粘性与PET基材的双面胶带,两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。 该产品具有良好的粘性和保持力,并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

5G散热应用双组份导热凝胶优势多多

双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状,另外,其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格,边缘材料裁剪等问题,原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量,原材料利用率高。
多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

多款高性能导热材料为服务器散热保驾护航

服务器内部高温度出现在CPU上,其次是内存的温度较高,而硬盘靠近进风口,其温度很低。不管是采用风冷还是液冷的方式,都需要导热材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂和导热相变化填充主芯片的散热间隙,可以提高热量传递效率,进一步发挥散热系统的散热作用,以此来保护重要部件。
导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片已成LED微型投影机散热不可或缺的材料

导热硅胶片由于其柔软特性能覆盖散热器不平整表面,降低接触热阻,同时其高导热系数能将芯片的热量快速传递至散热器上,从而保证设备在合适的温度范围内运行,而导热硅胶片具有的压缩特性,可适应不同型号的微型投影机芯片与散热器间不同公差的空间范围,可控性好,是微型投影机不可或缺的导热材料
助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

助力5G智能手机散热新型导热材料——导热凝胶

导热凝胶作为一种有机硅导热材料,由于其液体特性表现出很好的润湿性,可以渗透到细小的空隙中,对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻,应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。
提升导热性不能只靠散热器,选对导热材料很关键!

提升导热性不能只靠散热器,选对导热材料很关键!

想要提升散热性能靠什么?散热器本身的性能?没错,但是你考虑过其他方面会对散热带来的影响么?今天我们就来说说导热硅脂,前面兆科小编有科普如何正确的涂抹导热硅脂,今天就来教大家如何加大散热器和CPU的贴合程度来提高散热效果。
AB有机硅导热灌封胶在新能源汽车领域起到散热、粘接、防护等作用

AB有机硅导热灌封胶在新能源汽车领域起到散热、粘接、防护等作用

现阶段新能源汽车动力电池有结构外壳防护、隔膜阻断保护、过充电压防护、BMS等多种保护方式,但稳定运行和安全性问题仍有待持续改进。近年来有机硅导热材料在动力电池防护中得到良好的应用,包括使用导热硅胶片、有机硅导热灌封胶等起到辅助散热、粘接等作用。
高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

高导热凝胶轻松驾驭高功率5G通讯存在的散热难题

随着通讯技术行业的不断发展,5G已经大规模的正式商用。从功率上来说,5G的功率是4G的三倍以上,那么所产生的热量也是十分惊人的。在通讯设备4G时代如:基站、手机;消费类电子如:电脑CPU、电源等应用的导热材料以导热凝胶为例。
低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

低渗油、低挥发TIF700L-HM导热硅胶片适用于5G基站散热设计

在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如:TIF700L-HM导热硅胶片这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。
案例分享:家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

案例分享:家用电磁炉元器件散热方式与导热材料应用

兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求,兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。
狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决

狭小空间散热难?导热界面材料为其轻松解决

为了能够有效快速提升热量传递效率,且保证产品能够长时间地运作,这个时候就需要用到导热界面材料,把导热材料补充到热源和外壳之间,补充空隙与间隙,并且排除缝隙间的空气,减少接触热阻提升热量的传递效率,从而使得热量能够快速经过导热材料传递到外壳,为此达到导热散热的效果,而且确保该产品的性能与可靠性。