6.0W无硅导热片Z-Paster100-6060-11

Z-Paster100-6060-11系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W石墨复合导热片TIR300G-A1

TIR300G-A1 系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

2.5W石墨复合导热片TIR300L

TIR300L系列是一种添加石墨的复合导热片，其优异的导热性能可以有效解决热界面材料的常见问题。该材料采用了铝箔增强结构，确保在应用过程中不会失去结构完整性，易于与不同表面贴合，方便安装,常用于晶体管与散热器之间、大面积组件间的导热界面。

2.0W无硅导热片Z-Paster100-20-11F

Z-Paster?100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

多介质严苛认证！TIF100C浸没式导热片，筑牢AI GPU液冷长效壁垒

AI大模型狂飙、GPU功耗破千瓦，传统风冷早已触顶 ——算力越强，散热越卡脖子。今天把冷板液冷和浸没液冷讲透，再奉上兆科Ziitek浸没液冷专属导热方案，让GPU稳跑、算力拉满、能耗大降。

无硅油+高导热+柔软贴合_Z-Paster无硅导热片破解电子设备散热难题

Z-Paster?100-6060-11无硅导热片应用场景广泛，可广泛适配散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具等各类电子及电气产品，为不同领域的设备提供安全、效率高、稳定的热管理解决方案，助力设备实现更长效、稳定的运行。

拒绝硅油隐患！无硅导热片重塑军工电子散热标准

无硅导热片的出现，准确破解了这一行业痛点。作为一种柔软的无硅缝隙填充导热材料，它具备高导热率、低热阻、高压缩性及硬度可调等核心优势，尤其适配军工设备的严苛运行环境——在受压、受热工况下无硅氧烷小分子挥发，可有效避免此类物质吸附在PCB板表面，从根源上杜绝因挥发物影响机体性能的隐患。

光模块与硬盘散热革新：非硅导热片的3大核心优势

在高速运转的硬盘和光模块设备中，散热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛，却存在诸多局限。非硅导热片的出现，为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的散热选择。它究竟具备哪些优势？

智啟未來，兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴

智啟未來，兆科領航_兆科科技邀您共赴2025臺北國際電腦展盛宴，時間Date：2025-5/20~5/23，展位號Booth No：R0730a，地点Place：南港展覽館2館。有液态金属，碳基导热片，导热硅胶片......

什么是碳基导热片？其特性、应用领域全解析

TIR?700-25系列，一款专为高散热而生的碳基导热垫片，巧妙地将高导热碳纤维与高分子硅胶材料融为一体，通过先进的工艺手段，精准构建导热通路，从而实现了超乎寻常的热传导性能。这一突破性的设计，不仅大幅降低了界面热阻，更显著提升了散热效率，为各类高热密度设备提供了强有力的散热保障。

一文精解：根据不同应用领域挑选理想导热垫片

1. 基材选择：导热垫片的核心在于基材，主要分为有机硅与非硅两大类。导热硅胶片以其良好的耐温性和耐化学腐蚀性广受欢迎，但长期使用可能释放硅油小分子，对光学设备、高灵敏探头等领域构成挑战。相比之下，无硅导热片则规避了这一问题，有效防止激光探头雾化，保护元器件，确保电子产品的稳定运行。

无硅导热片的优势在哪？该如何选择呢？

无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题，经过长期反复的测试，低分子硅氧烷没有析出，比较之前用的常规导热硅胶片好很多，相同导热系数的不但降温更好，而且返工后把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢残留。

兆科教你如何区分导热垫片的背胶与自粘性

自粘性导热垫片本身带粘性、粘性弱、热阻低、不影响导热性能。背胶导热垫片额外增加一层胶、粘性强、热阻高、影响导热性能。大家可根据需求来进行选购。

无硅导热片是智能安防监控散热不错的选择

无硅导热片具有优异的导热性能外，其优势是无硅油挥发，称之为低分子硅氧烷含量，不会产生挥发性，以及没有污染。与传统导热片相比，无硅导热片的优点非常重要，特别是在光学工业，如安防产品中的摄像模块，使用无硅导热片以确保透镜不会因硅油挥发而雾化，且不会影响光学器件的透光和反射等性能。

安防雷达散热设计，低挥发高导热材料鼎力相助

兆科TIF700L-HM低挥发导热片为其鼎力相助，拥有6.0W/mk高导热系数，产品在-45~200℃低压力环境可稳定工作，防火等级UL94V0，厚度范围0.5mm~5.0mm，在确保热性能的同时不会对芯片施加太大的压力，在安防雷达领域中可以很好的解决可靠性与导热问题。

工业控制器热管理解决方案，无硅导热片值得拥有

由于叠层产生的不同热影响具有其复杂性，因此，要确保选择的导热垫片具有较高的叠层公差及合理的柔软度，而且设备的预期使用寿命比较长，因此确保高度应用可靠性、有效散热、低热阻至关重要。兆科Z-Paster无硅导热片具有优异的柔性及弹性，可承受所需的大叠层公差，能够帮助导出各种破坏性热量。

高性能低挥发导热片解决智能投影仪散热同时还可提高其工作性能

高性能低挥发导热片就能很好的满足智能投影仪的散热需求。在-45~200℃温度，低压力环境可稳定工作，厚度可适应不同智能投影仪的空间范围，可控性能好，且能很好填充于热源与散热器，实现无缝连接，降低投影仪内部发热与散热器接触面的热阻，效率高的将热量传递出去，保持投影仪稳定的温度，确保其工作性能与效率。