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0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y
TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P
TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A
TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC?800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
240W天然导热石墨片TIR600
TIR 600系列为高性能价格合理的
导热界面材料
,应用于没有电绝缘要求的场合。其特有的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到更大化的热传导功能。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化
导热界面材料
。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
TIF导热界面材料帮助智能电子设备散热提供不同解决方案
电子产品的小型化发展趋势,是解决有限空间散热问题的重要性。在满足性能的同时,保护敏感组件和保持设备运行时散热也不容忽视,通常都是采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道,那要怎样在有限空间将热量及时的传输导到金属散热区域呢?这就需要
导热界面材料
来解决了。
导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”
变频器散热推荐:导热凝胶不会出现变干现象,可以将发热器件与PCB板保持密切接触,起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从:1.5~7.0W/mK,防火等级:UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选,材料应用后会在室温下保持固态,直到设备的工作热量使其浸润整个界面,且不会溢出。导热系数从:0.95~5.0W/mK,低热阻。
主板散热推荐哪款导热界面材料?
可以使用导热硅胶片辅助散热,将其填充在主板上发热电子元件与铝压铸件外壳之间的间隙,将热量传导到外壳。
多款导热界面材料帮助高功率充电桩提升整体散热性能
高功率充电桩的设计包含了多项挑战,其中,尤为重要的就是充电系统的效率,要求达到很高的输出功率,就要减少其损耗,这使得热管理成为了一项挑战!在这里,兆科推荐TIF系列导热硅胶片,可定制模切,且使用方便;如果设计的结构非常复杂或需要考虑自动化,则TIF系列导热凝胶也是很好的选择。
人工智能散热设计,导热界面材料前来援助
人工智能是一门学科,而像机器人、无人驾驶等等都是其相关方面的应用,简单地用仓储机器人来说,以往的仓储管理是以人力为主,大大小小的机器设备与人员在仓库类行动着,除了人力效率外,存在着其他隐患,而仓储机器人是能够在系统的指挥下进行作业,不单能够提升工作效率,而且能避免人员因机器设备碰撞而发生的事故,所以现在以至于未来仓储机器人是物流仓储行业发展的要点。兆科电子作为口碑一直很好的供应厂家,能够满足电源制造商的需求,常用的散热方案材料有导热硅胶片,导热绝缘片、导热硅脂,用于电阻热量比较大的功率和散热器之间。
一款合适的导热硅胶片选购,牢记两点避免入坑
一款产品好不好,热管理问题解决的如何,其实导热硅胶片在其中起着举足轻重的作用。但正确的选择一款合适的导热硅胶片对许多采购和研发人员来讲并非易事,因为导热硅胶片本身是一种功能性的
导热界面材料
,我们一定要对这种材料的性能有一定的了解,才能避免踩坑。今天,兆科小编就告诉大家选择合适的导热硅胶片只要牢记两个要点。
导热双面胶为LED照明行业提供散热及准确用胶方案
为了解决其严重的散热问题,进行大功率LED设计时需要从提高内量子效率﹑改进导热结构、合理选择
导热界面材料
和填充材料、选取高导热基板,进行热阻预估和测量及延缓荧光粉热退化等方面来进行热设计。那么,导热材料的挑选来处理散热技术性难题看起来尤其重要。在其中导热材料的挑选也是LED照明灯在设计方案就务必考虑进来的,也是基本的一步。因而导热材料的挑选都是LED照明灯具实现效率高,寿命长的重要一步。
低挥发导热硅胶片为汽车激光雷达散热设计添砖加瓦
选用
导热界面材料
作为热传递的媒介是非常好的选择,将芯片部位的热量转移到散热器。由于是应用在光学镜头部位,这就要求所选材料在长期使用过程中不能有硅氧烷等小分子挥发出来,以免对镜头造成污染。为应对激光雷达特殊的散热需求,推荐使用TIF700L-HM低挥发导热硅胶片,出油率更低,导热散热效果更好,同时具备低应力的特性,不会对芯片造成损伤。
导热凝胶的4大显著特性
随着电子行业的高速发展,电子设备的性能也在提高,作为电子设备的心脏,芯片的运转速度和电力消耗也越来越大,高负荷的运转一定会带来很多热量,散热问题也成为电子产品工程师关注的主要散热方案,现很多使用导热凝胶和导热硅胶片作为
导热界面材料
。
安装导热硅胶片的正确流程
导热界面材料
是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助。导热材料已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性与寿命。
大功率LED散热,导热界面材料为其一一解决
LED灯珠模块通常是以自然散热的方式散热,从散热路径看,灯珠所产生的热量先经过焊接层传给铝基板,再通过导热硅脂传导到散热器,再通过空气对流实现散热,所以导热硅脂的作用也非常之重要,它是用来减小铝基板与散热器之间接触热阻的关键。除了导热硅脂,其他
导热界面材料
还有:导热硅胶片、导热双面胶、导热绝缘片等都适用于大功率LED散热方案。
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