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5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为波态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。波态金属涉及的是散热领域的底层技术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏,具有非常低的硬度,当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率,因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能,机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶,可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统,将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站,pda,PC卡,收音机,移动电话,以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助

车载充电机散热瓶颈,导热绝缘片前来援助

在新能源汽车蓬勃发展的当下,车载充电机(OBC)作为电动汽车的关键部件,其性能与可靠性至关重要。然而,随着充电速度的不断提升,电流和电压的升高,车载充电机在运行过程中产生了大量热量,散热问题成为制约其性能提升和安全稳定运行的一大瓶颈。而导热绝缘片凭借其独特的优势,为解决这一难题提供了有效解决方案
30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

30W高导热Sharp Metal L01液态金属,为散热提供全方面解决方案

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属,一款颠覆传统散热认知的创新材料。在常温下,它以液态波态形式存在,并拥有超低表面张力,这一特性使其在散热应用中展现出独特优势。不同于普通金属需加热至熔点才能变为液态,Sharp Metal L01通过新材料技术与先进合金化工艺,实现了在常温下即具备高流动性与优异导热性的液态形态。
Ziitek金属相变化材料,革新导热材料,助力电子散热新方案

Ziitek金属相变化材料,革新导热材料,助力电子散热新方案

TS-Ziitek-sharp Metal X01是一种由数种金属精心混合而成的新型合金相变化导热产品,专为解决电子设备散热和可靠性问题而设计。这款产品不仅不易蒸发,而且安全无毒,物化性质稳定,具备优异的导热性能。
手机散热新宠:导热凝胶优势解析

手机散热新宠:导热凝胶优势解析

随着5G时代到来,手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性,正在成为手机散热方案的首要选项。未来,随着材料技术的进步,导热凝胶的导热系数有望进一步提升,为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术(如均热板)的组合应用,以打造更完善的散热解决方案
网络交换机温度过高成困扰?小编揭秘高散热策略

网络交换机温度过高成困扰?小编揭秘高散热策略

网络交换机作为现代数据中心和企业网络的核心硬件,承担着繁重的数据交换任务。长时间、高负载的运行状态使其温度控制变得尤为关键。一旦温度过高,不仅会导致性能下降、系统崩溃,还可能直接损坏设备,带来严重的后果。而在常规的解决预防交换机温度过高时,如:优化设备配置与负载分配、改善设备散热设计、优化安装环境与空调系统、定期维护与清洁,除了硬件和环境的管理外,采用效率高的热管理材料也是预防交换机温度过高的不二选择。如:使用导热硅胶片、导热凝胶等,来提升设备的热传导效率,能够明显改善散热效果。
光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备散热采用导热硅脂的5大应用优势

光纤通信设备的散热管理至关重要,它不仅关乎设备的稳定运行,还直接影响到设备的使用寿命。为了有效散热,设计中常采用多种散热手段,如散热风扇、散热片、热管、散热板以及温控系统等。精心布局元件与空间,确保良好的通风与空气流动,是实现高散热的关键。在这些散热方法中,涂抹导热硅脂作为一种灵活的散热解决方案,备受青睐。
AI智能音响热管理与电磁干扰解决方案_导热硅胶片+吸波材料双重保障

AI智能音响热管理与电磁干扰解决方案_导热硅胶片+吸波材料双重保障

由于智能音箱内部空间紧凑,电子元件间热量分布不均,传统的散热方法如散热片、风扇等难以在有限的空间内发挥效用。因此,设计师们开始探索新型导热材料,以实现高散热。
TIF导热硅胶片为游戏主机散热提供新方案

TIF导热硅胶片为游戏主机散热提供新方案

导热硅胶片,则以其广泛的适用性和散热效果,在游戏主机散热领域发挥着举足轻重的作用。它能够轻松覆盖发热元件的整个表面,形成一层均匀的导热层。这种各方面覆盖的特性,不仅提高了散热效率,还减少了散热盲区,确保游戏主机的每一个角落都能得到充分的散热保护。
助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

导热界面材料,作为动力模块散热系统中的关键组件,承担着将热量从热源快速传导至散热器的重任。其性能直接决定了散热系统的效率,进而影响动力模块的运行温度以及影响新能源汽车的续航能力和使用寿命。因此,导热材料的性能优化,成为了提升新能源汽车动力模块散热效果的关键。
三款高性能导热材料,储能电池热管理的坚实后盾

三款高性能导热材料,储能电池热管理的坚实后盾

这三款高性能导热材料各自发挥着不可替代的作用,共同为储能电池的热管理提供了全方面而有效的解决方案,确保了储能系统的持续、稳定、高运行。
揭秘导热硅胶片背矽胶布的五大优势

揭秘导热硅胶片背矽胶布的五大优势

背矽胶布导热硅胶片凭借其独特的结构与性能,已成为现代电子设备中不可或缺的散热解决方案,为提升设备稳定性与延长使用寿命提供了有力保障。
导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响

导热硅胶片的压缩率对导热效果的影响

导热硅胶片作为一种高性能导热界面材料,广泛应用于电子设备的散热解决方案中。其压缩率作为衡量材料适应性和填充间隙能力的关键指标,对导热效果具有显著影响。
导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠

导热凝胶被广泛应用,已成为电子领域散热新宠

无论是手工操作还是借助点胶设备,导热凝胶都能轻松实现准确涂装,灵活适应各种生产环境。其强大的导热性能结合低压缩应力设计,确保固化形态稳定,无流淌、无塌陷,专为高发热量芯片量身定制,提供高性能的散热解决方案,并兼顾器件间的保护需求。
屏蔽与吸波材料是为高速光模块解决电磁屏蔽的守护者

屏蔽与吸波材料是为高速光模块解决电磁屏蔽的守护者

屏蔽材料与吸波材料的有机结合,为高速光模块提供了全方面的电磁屏蔽解决方案。它们共同守护着光模块内部的信号纯净与稳定,为光通信技术的持续进步保驾护航。
CPU散热方案:是选导热硅脂还是导热硅胶片?

CPU散热方案:是选导热硅脂还是导热硅胶片?

选择导热材料时,需综合考量您的具体需求与应用场景。若追求高散热与可能的高频拆装,导热硅脂无疑是更佳选择;而若侧重于长期稳定运行与低维护成本,尤其是在复杂或受限的安装条件下,导热硅胶片则更胜一筹。通过准确匹配,您不仅能优化散热效率,更能为设备的持续稳定运行奠定坚实基础。
兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求

兆科导热、吸波材料满足物联网设备散热屏蔽问题,实现高频率轻量化需求

兆科科技综合考虑IoT设备的具体应用场景、功耗水平、体积限制、成本控制及环境适应性等多重因素,精心研发并推出了包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化在内的多样化导热解决方案。针对IoT设备对高频信号传输及电磁辐射防护的需求,兆科科技还提供了高性能的吸波材料。以其优异的电磁屏蔽效能和轻量化设计,有效降低了设备间的电磁干扰,保障了数据传输的稳定性与安全性,进一步提升了智能家居产品的整体性能与用户体验。
兆科TIS300:高性能导电硅胶片,具备电磁屏蔽与导热解决方案

兆科TIS300:高性能导电硅胶片,具备电磁屏蔽与导热解决方案

TIS300导电硅胶片拥有高屏蔽效能,是设计来替代价格较高的银添加物,镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能,还可以吸收电波的能力。