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双组份导热灌封胶深受电子元器件热爱,它具备哪些性能优势呢?
双组份导热灌封胶在工作过程中,会将各种优势尽情展示,既可保护电子元器件,灌封后的电子产品能抗震以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀,延长其使用寿命;同时又能够获得广大用户们的信赖。
东莞兆科导热硅脂的良好性能,是电子元器件理想的填缝导热介质
导热硅脂既具有优异的电绝缘性,还具有良好的热传导性,同时具有低油离度、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-45℃ to 200℃的温度下长时间保持使用膏状,广泛应用于各种电子产品、电气设备的发热体与散热设施的接触面,发挥传热介质的作用,防湿、防尘、防震等性能。
导热硅脂是电子元器件散热传递的得力助手
大家应该有所了解, 导热硅脂 比传统的云母/硅油来得有效、洁净、便利,可满足用户对导热和热阻功能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的寻求,然后达到导热绝缘的作用,使其产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中锋芒毕露。 导热膏 产品是呈膏
导热膏是特为电子元器件散热传递的有机硅脂
导热硅脂 比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到的绝缘导热效果,使其产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中脱颖而出。 导热膏 产品是呈膏状的高效散热产品,
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