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9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。
导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
5.2W高导热膏｜导热硅脂TIG780-52

5.2W高导热膏｜导热硅脂TIG780-52

TIG780-52产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-52为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.6W高导热膏｜导热硅脂TIG780-56

5.6W高导热膏｜导热硅脂TIG780-56

TIG780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
5.0W导热膏｜导热硅脂TIG780-50

5.0W导热膏｜导热硅脂TIG780-50

TIG780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-50为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
3.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-38

3.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-38

TIG780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
2.5W导热膏｜导热硅脂TIG780-25

2.5W导热膏｜导热硅脂TIG780-25

TIG780-25产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-25为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.0W导热膏｜导热硅脂TIG780-10

1.0W导热膏｜导热硅脂TIG780-10

TIG780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
1.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-18

1.8W导热膏｜导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要好很多。
电脑CPU散热，导热膏的正确打开方式

电脑CPU散热，导热膏的正确打开方式

导热系数：导热系数是衡量导热膏性能的重要指标。高性能CPU或经常高负载运行的电脑（如游戏、大型数据处理）应选择导热系数较高的导热膏，以确保热量迅速传导。
兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

兆科TIS-30FIP导电胶：高屏蔽、低硬度实现自动化点胶

TIS-30FIP导电胶是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。
导热膏的粘度该如何选择？是高粘度好，还是低粘度好呢？

导热膏的粘度该如何选择？是高粘度好，还是低粘度好呢？

粘度过高或过低的导热膏都不是合适的选择。总的来说，我们应该选择粘度适中，且不添加任何有机溶剂的导热膏。
3款常见导热材料优缺点解析，哪款才是适合你的？

3款常见导热材料优缺点解析，哪款才是适合你的？

导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充。导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质，大多数是以膏状液态形式出现。导热相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态，可从液态变成固态，也可从固态变成液态。
导热硅脂和导热硅胶片，哪个才是笔记本散热的黄金搭档？

导热硅脂和导热硅胶片，哪个才是笔记本散热的黄金搭档？

导热硅胶片属片状，继承了硅胶制品优异的柔软性、弹性、绝缘性、可塑性，可根据需求定制任何尺寸和形状，具有安装、测试、可重复使用的便捷性，且表面有一定粘性，整体具有良好的导热性能，使用范围是比较广泛的。导热硅脂属膏状，正确涂抹的话建议厚度小于0.2mm，它的热阻非常小，导热效果好，这就是为什么在相同导热系数下，导热硅脂的导热效果更好的原因。
导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢？

导热垫片和导热硅脂哪个更适合你的设备散热呢？

导热垫片是一种填充在设备与散热器之间的材料，通常用于电子设备的散热。导热硅脂是一种高导热、低电阻的膏状物，常用于电子设备的散热。
导热膏常见问题解答，快来看看吧

导热膏常见问题解答，快来看看吧

导热膏一般是不会固化的，但劣质的硅脂是有可能会变干的，导热膏应用过程不会发生化学反应，也就不会结构化，也就是不会固化，变干是由于油分离太多，导致膏变稠而干巴。
TIG导热膏使用常见问答

TIG导热膏使用常见问答

导热膏导热系数越高越好吗？不是的，导热系数越高的前提还要满足产品其它性能的应用需求，才能确保在长期应用过程中不会出现其它问题，如：刮不平、有颗粒、变干等。
导热膏的6种涂抹方法你都知道吗？

导热膏的6种涂抹方法你都知道吗？

日常中，我们能看到很多导热膏的涂抹教程和方法，如：点涂，挤出豌豆大小的导热膏在芯片上，涂抹均匀即可，今天，兆科小编分享6种导热膏的涂抹方法。
导热膏在没使用完的情况下该如何进行存放？

导热膏在没使用完的情况下该如何进行存放？

导热膏根据产品的配方、储存环境等方面因素都会对产品的质量保存时长产生一定影响。导热膏在存放时不管是过热还是过冷对于产品的存放都会产生影响，过热会加速导热膏变干的速度，过冷则会影响膏体的状态。
提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。
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