由于与底壳相连的是无线充电的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB一面，而电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高性能导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度，提高无线充电产品的稳定性。

高性能导热硅胶片在很多行业领域应用得到广泛推广，如：通讯行业、汽车电子行业、电源等行业应用，具有非常重要应用用途。之所以在如此多行业领域中得到广泛应用，主要原因就是能发挥出下面这些优势。

为解决汽车HUD散热难问题，一般在后壳采用金属材质并设计了大面积的散热孔，然后在发热元件与后壳之间用导热界面材料减小发热元件与散热器之间的接触热阻，提升导热散热效果。兆科TIF系列导热硅胶片就是一款适合用于HUD散热的材料，有着高导热系数和优异的压缩与形变特征，同时能够达到较低的热阻，使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作，还能提升HUD抬头显示器的使用寿命。

高性能导热硅胶片具有很好的导热、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导热媒介材料，起到很好的连接发热体和散热片之间的空气距离问题，良好的导热能力和高等级的耐压。

车载充电器散热应用的导热硅胶片需满足：导热性能要好、柔软、耐高温、耐高低温、高可靠性且安全环保。兆科电子严守品质关，以高标准来严格要求自己，在选择车载充电器导热界面材料方案也不例外。