1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10

TIS580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13

TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

1.2W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-12

TIS 580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

RTV有机硅导热粘着剂在电子产品上的应用特性

RTV有机硅导热粘着剂是一种在室温下固化导热硅胶，对电子器件冷却和粘接功效，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体，固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。从而可广泛用于多种用途。

高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案

不同厂家的产品热源会有所不同，比较常见的散热方案是使用散热器，使用过程中要通过高性能导热界面材料，推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻，达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热，通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结，来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合，来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。

双组份导热灌封胶常见的各种问题，兆科电子一一为你解答

双组份导热灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可固化成柔软的弹性体对电子组件不产生应力。在固化后，与其接触表面紧密贴合降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳、外壳的热传导。

兆科TIF100导热硅胶片在工业电子的散热分享

兆科电子的导热材料专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。TIF100-05s系列导热硅胶片亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。导热硅胶片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

TIS580-12硅胶粘着剂帮助苹果充电器解决散热难题

兆科电子推荐一款快干型的导热材料——TIS580-12单组份硅胶粘着剂，对电子器件具有散热冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

RTV单组份硅胶粘着剂在电子产品的散热应用

RTV单组份硅胶粘着剂在室温下固化，可与大多数基材形成柔性且牢固的粘结，从而可广泛应用多种用途。具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

如何一站式解决无线充电器的散热与EMC问题？

特别是在主动散热受限的室外环境下，导热界面材料成为消费电子行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热双面胶来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离连接线贴太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

如何解决5G基站面临的散热与电磁干扰问题？

导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

导热凝胶＋高导热硅胶片相结合使用帮助快充产品解决散热困扰

针对高功率密度快充电源产品的散热痛点，兆科导热材料生产厂推荐：TIF060-16导热凝胶6.0W/mK，TIF600G高导热硅胶片6.2W/mK，两者都具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，能够很好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递，还可实现有效限高温，提高温度分布的一致性，同时凝聚绝缘、阻燃、均温、冷却、抗冲击等优势为一体。

开关电源散热设计热衷于导热硅胶片的原因及应用方式

为提高电源工作的稳定性，在对电源散热设计时，散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有：使用被动散热，如：散热器、冷却风扇，金属PCB，导热材料（导热硅胶片）等。

兆科推荐三种导热界面材料，为5G通信解决散热与电磁干扰问题

尤其是在主动散热受限的室外环境中，导热界面材料成为5G可靠、不可或缺的重要部分，兆科推荐使用导热硅胶片、单组份导热泥材料来连接热的集成电路和冷却元件。但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，所以兆科推荐使用导热吸波材料来增加抗干扰性，减少低频间的耦合传导辐射干扰、减少低频回波干扰。

兆科电子认为导热绝缘材料能有效解决电机在运行下产生的高热量

优化电机散热系统结构是提升电机冷却效率的常用手法： 1、在电机端部绕组与机壳之间的缝隙中灌封导热材料，导热灌封胶是液态灌封，加热固化后保持固体状态，具有良好的热导率和绝缘特性。 2、还可以应用导热绝缘片，在电机关键发热部位和冷却壳体之间构建额外散热路，来强化电机散热。

导热绝缘片在散热器之间的粘结性

散热器和微处理器中，导热绝缘片的粘接特性具有高导热绝缘性能，广泛用于芯片、柔性印刷电路板、晶体功率管和散热器、DC/DC电路板外壳、封装柔性电路和散热器、散热器和微处理器、高导热绝缘数据的粘接，以及大功率晶体管和散热器或其他冷却器件的粘接等。

3D打印热床应用加热材料，防止材料冷却降低模型翘边

3D打印机热床是FDM打印机特有的配件，是把 PI加热膜 或硅胶加热片贴合到热床底部，主要目的是为了3D打印时防止翘边。 那为什么3D打印会有翘边的现象呢？ 翘边是因为材料冷却收缩引起的，不同材料收缩率不同，那么翘边的程度也不同，但有一点可以肯定，翘边是

导热硅胶片在监控摄像头上的散热应用

监控摄像头采集的图像会随着温度的升高而降低图像质量，电子元件的工作温度决定了电子产品的工作稳定性和使用寿命。摄像机中发热较大，部件有图像传感器、存储模块和电源模块，因此，一个好的摄像头冷却方案已经成为制造商不能忽视的问题。如何有效解决散热

导热硅胶片遇到以下问题该如何解决？

导热硅胶片的生产工艺已经有了一套标准化的生产程序。与导热粉和阻燃剂混合后，加入一定量的固化剂，经高温冷却后几乎成型。因此，用肉眼很难区分 导热硅胶片 的质量。即使是有经验的人也须通过其制造商和实际的检查结果。 1、导热硅胶片漏电怎么办？ 导热硅

提高光伏逆变器的使用寿命，选对导热散热材料尤为重要！

逆变器作为一款电力电子设备，与所有电子产品一样都面临着温度带来的挑战，逆变器内部的电子元器件对温度同样是非常敏锐的，为保证逆变器的高可靠性，选择合适的 导热散热材料 尤为重要！ 逆变器散热系统主要包括：散热器、冷却风扇、导热材料。器件的寿命是