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0.95W导热相变化材料TIC800Y

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800Y

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TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

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TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W导热相变化材料TIC800P

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TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
2.5W导热相变化材料TIC800A

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TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.0W导热相变化材料TIC800G

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TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
5.0W导热相变化材料TIC800G

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TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶广泛用于高温电子器件，提供一站式散热、密封解决方案

导热灌封胶的导热系数高，能够迅速将热量从电子器件传导到散热装置，有效降低器件温度。具有良好的绝缘性能，能有效防止电子器件之间的电热耦合效应，提高器件的可靠性和稳定性。在高温环境下保持稳定的性能，不会因温度升高而发生化学变化或机械破坏。
3款常见导热材料优缺点解析，哪款才是适合你的？

3款常见导热材料优缺点解析，哪款才是适合你的？

导热硅胶垫片主要是在发热期间和散热片之间的空隙进行填充。导热硅脂也是当下应用较广的一种导热介质，大多数是以膏状液态形式出现。导热相变化主要是可以根据温度的不同变化而改变其形态，可从液态变成固态，也可从固态变成液态。
柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性，具有良好的压缩与回弹性，能有效填补器件间隙达到散热效果，降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化，并长期稳定使用，适用于汽车电池的散热设计。
2024新年新起点：以品质铸就辉煌，以绩效开创未来

2024新年新起点：以品质铸就辉煌，以绩效开创未来

新年的钟声即将敲响，我们迎来了充满希望和挑战的新的一年。在这个特殊的时刻，兆科借此机会向公司的每一位员工及客户表示最深的感谢和最诚挚的新年祝福。过去的一年，我们共同经历了挑战和变化，是你们的才华、努力和团队精神让我们能够一次次的超越自我，取得了优越的成绩。在此，兆科要向每一位员工表示由衷的敬意，向每一位客户表示深深的感谢。
导热相变化为5G电子时代散热排忧解难

导热相变化为5G电子时代散热排忧解难

TIC导热相变化：良好的导热率：0.95~5.0W/mk，相变后没有泵出、渗出和流出现象，低接触热阻、低热阻抗，高可靠性和热稳定性，?室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
导热相变化材料应用的几个重大领域

导热相变化材料应用的几个重大领域

利用导热相变化材料的高储热密度吸收电池在使用过程中释放出的热量，可有效防止电池发生热失控。
5G散热应用，导热凝胶的应用前景更胜一筹

5G散热应用，导热凝胶的应用前景更胜一筹

随着5G时代的快速发展，在科技与应用上都有着较大变化，而5G设备产品和相关应用对散热都有着更大的需求，从目前来看导热凝胶的应用前景会更胜一筹。
导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助

导热相变化为数据中心服务器提供良好的散热帮助

数据中心的服务器、交换机类产品目前采用风冷、液冷等方式进行散热，实际测试中，服务器主要的散热部件为CPU。导热相变化相对导热垫具有更好的填隙能力，实现非常薄的粘合层，从而提供较低的热阻。
提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。
CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

CPU芯片涂抹导热硅脂会风干吗？哪家好？

兆科TIG780系列是满足ROHS要求的导热硅脂，拥有良好的搅拌性与触变性，完全填补芯片表面看不到的间隙，创造低热阻，达到良好的导热散热效果，也不会因时间的变化而风干。K值从1.0~5.6W/mK，满足不同导热需求。
导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。
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