0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

0.95W导热相变化材料TIC800Y

TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

0.95W导热相变化材料TIC800P

TIC800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

2.5W导热相变化材料TIC800A

TIC800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC 800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。

导热相变化材料应用的几个重大领域

利用导热相变化材料的高储热密度吸收电池在使用过程中释放出的热量，可有效防止电池发生热失控。

提高IGBT模块散热设计，推荐TIC导热相变化材料

IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作，推荐TIC800G导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/MK，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃～125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。

导热界面材料帮助变频器散热“快马加鞭”

变频器散热推荐：导热凝胶不会出现变干现象，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。导热系数从：1.5~7.0W/mK，防火等级：UL94-V0。导热相变化材料也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其浸润整个界面，且不会溢出。导热系数从：0.95~5.0W/mK，低热阻。

TIC导热相变化材料的工作原理及产品特质

TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

LED COB光源芯片散热，推荐哪款导热材料？

LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。

导热相变化解决变频器散热同时，还能提升其寿命及可靠性

导热相变化材料是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时导热相变化将吸收或释放大量的潜热。下面选用兆科生产的2.5W/mK导热率的导热相变化，材料应用后会在室温下保持固态，直到设备的工作热量使其“熔化”并浸润整个界面，且不会出现有泵出的风险。且测试表示，导热相变化材料的性能优于硅脂材料，提升了变频器整体的可靠性与寿命。

这3款导热材料是变频器散热的不错选择

变频器散热推荐TIF导热凝胶，不会变干，可以将发热器件与PCB板保持密切接触，可以起到导热、绝缘、耐温、防震的作用。TIC导热相变化材料，也是提升变频器可靠性的优选，材料应用后会在室温下保持固态，只到设备的工作热量使其浸润整个界面。TIS导热绝缘片，可达到良好的绝缘效果，既能绝缘又可达到导热的效果。

AI智能电子时代，常用的导热散热材料有哪些呢？具有哪些优势？

AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢？导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。

兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐：导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐：吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

高功率芯片散热应用TIC导热相变化材料

TIC导热相变化在室温下为固态，也就是片状。导热相变化方便操作，当温度达到指定范围内就会变软而且处于流体状，这种完全填补界面空洞与器件和散热片间空隙的才能，使得导热相变化优于非流动弹性体或者传统导热垫片，而且取得类似于导热硅脂的功能，可以添补空隙中细微的坑洞，达到导热大化。

导热相变化材料解决IGBT模块散热问题得心应手

导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。