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兆科导热界面材料为LED行业实现高可靠性、低成本散热解决方案
随着大规模的芯片集成在一起时,就会增加LED散热能量,如果不及时对芯片散发的热量进行处理的话,就会影响LED阵列的使用寿命。而这些空气构成阻热层使热流不能移动到散热器上,这时就需要一定的填充材料来排出两者间的空气,于是就出现了导热界面材料。
开关电源半导体器件散热解决方案
由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位,其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲,采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断,可大限度地减少开关损耗,但也无法完全消除开关管的损耗,故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。
导热灌封胶为继电器底部提供灌封、散热解决方案
散热的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性,而优良的热学设计可避免因散热不佳造成的失败和损坏。为解决散热问题,一般会在继电器底部用到导热灌封胶,来进行导热及密封、阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。
导热材料为LED面板灯提供散热解决方案
持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的效率高、长寿命的优势保持下去,就要控制LED的结温。那么导热材料导热硅胶片、导热硅脂、焊料、导热相变材料等选择来解决散热技术问题就显得尤为重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就要考虑进去,是基础的一步,因此导热材料的选择也是LED灯具实效率高,长寿命的一步。
TIF导热界面材料为汽车域控制器提供导热散热解决方案
汽车的域控制器DCU集成化是发展趋势,汽车域控制器的集成度越来越高,使得汽车域控制器的芯片的功耗也越来越高,进而导致汽车域控制器的芯片的发热量越来越大。众多的器件集中在一个高度密封的金属壳体中,壳体内的空气流动性差,一些发热量较大的器件例如芯片、CPU/GPU等,它们仅通过自身的散热是不能保证正常工作。需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热界面材料,将热源产生的热量传出去。
导热材料生产厂为消费类电子产品提供导热散热解决方案
在电子产品中,是由很多的电子元器件组成,当这些电子产品接上电源运作时,元器件会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速升高。除了表面温度高,当温度超过元器件的承受值时,会损坏其元器件,而间接导致整个电子产品瘫痪。而且用户也对温度高的产品无法接受,特别是消费类电子产品。所以,给电子产品降温的方式各种各样,层出不穷,而不懂技术方面的就会想到给电子产品周围环境降温,如:散热器、散热背夹、风扇、空调等;而懂热学或电子工程的就会想到选用导热材料、制冷片等工业材料,在电子内部给电子元器件贴
新能源动力电池用胶散热解决方案,推荐导热灌封胶材料
导热灌封胶则是目前新能源电动汽车应用较为广泛的一种有机硅导热灌封胶材料,能在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的有机硅弹性体,同时还具有优异的电气绝缘性能,能够满足新能源动力电池的防水、防震、导热、阻燃需求,能够满足新能源汽车在不同气候条件下的使用,还能提高动力电池的安全性能。
新能源电控系统逆变器散热,兆科导热界面材料是你的优选
大家都知道导热硅胶片是常用在逆变器
散热解决方案
的材料。但在逆变器中,功率转换器件需要考虑到绝缘问题,所以兆科也推荐:TIS导热绝缘片,它击穿电压高、带基材、抗撕裂抗穿刺等。而其他一些部位还可以使用导热凝胶和导热灌封胶来达到更好的导热散热效果,因为导热界面材料不仅可实现导热,还可达到填缝、密封、抗振等作用。
三款导热界面材料为大功率电源适配器提供散热解决方案
通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热绝缘材料来帮助电源进行散热,那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢?导热硅脂、导热硅胶片、单组份有机硅粘着剂。
汽车大灯散热解决方案,导热硅脂才是关键所在
?在大散热面积提高传导效率的话,在LED汽车前大灯近光单元设计中,大功率LED阵列在铝基板上,这种紧密排列的大功率LED热量的高度集中和散热难度可想而知,试验样件的做法是铝基板与散热器紧密贴合固定,在两者之间填充了性价比较高且使用简单的导热硅脂,在整个散热系统中,导热硅脂层其实是散热关键之所在!
导热硅胶片与导热凝胶可为新能源大功率充电桩提供散热解决方案
大功率MOS管成为高功率充电桩的理想选择,导热界面材料可以有效帮助提供很低的热阻,实现热传递很大化,帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能,也是电力模块热管理的优选材料。如:导热硅胶片、导热凝胶。
单组份导热凝胶应用在LED显示屏散热解决方案
?LED显示屏中电源模块、显示芯片、背光模组等都需要导热,其中大的热源是电源组件,一般选用被迫散热,把电池组和铝制后盖之间运用单组份导热凝胶,直接把温度传到后盖上,后盖会和整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换,达到很好的导热散热效果。
无人机主板模块散热对应不同导热界面材料解决方案
无人机主板上有大量的芯片与模块,且功耗比较大,这给负责散热的硬件工程师与结构工程师带来了挑战。主要采用被动散热的方式,在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量,能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热,通过散热、硬件、结构工程师的精心设计,可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
单组份高导热凝胶为LED显示屏提供散热解决方案
LED显示屏中电源模块、显示芯片和背光模组等都需要散热。其中大的热源是电源组件,电源组件通常采用被动散热,将电池组与铝制后盖之间使用导热凝胶,直接将温度传到后盖上,后盖会与整个LED显示屏铝制组件相连接,再与空气进行热交换。还可以使用热管散热,利用热管技术,将热量由LED显示屏芯片传导到外壳散热鳍片。
高性能导热凝胶为医疗电子行业提供导热散热解决方案
不同厂家的产品热源会有所不同,比较常见的散热方案是使用散热器,使用过程中要通过高性能导热界面材料,推荐兆科TIF系列导热凝胶来降低接触热阻,达到更好的散热效果。另一种方案是使用热管散热,通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝结,来实现热量的快速传递。很多大型医疗设备都会采取以上多种散热方式相结合,来对内部的元件进行冷却和有效导热散热。
高导热石墨是助力5G智能手机散热不可或缺的材料
高导热石墨可沿两个方向均匀导热,具备优异的平面导热性能,导热系数远远高于一般金属,片层状结构可很好适应任何表面,同时具有密度低、耐高温、长期可靠等,所以在智能手机的导热和散热中,综合性能和成本考虑,导热石墨是
散热解决方案
不可或缺的材料。
兆科导热界面材料助力5G通讯模块散热解决方案
第五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展,那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢?导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂。
软性导热硅胶片为5G工业路由器提供散热解决方案
因此,为了解决路由器散热和稳定性的问题,在路由器热设计时,工程师们通常会用软性导热硅胶片结合散热片来进行散热。如:WiFi芯片、SOC、DDR、交换芯片等发热量较大,热量先通过导热硅胶片传递到金属屏蔽罩上,金属屏蔽罩起到抗干扰和散热的作用,然后金属屏蔽罩上的热量通过导热硅胶片传递到散热板上与外界空气进行热交换散热。
高性能导热材料为医疗电子行业提供了散热解决方案
电子工业和科学技术的迅速发展,电子设备越来越多地被应用到医疗工作中。从成像设备到手术器械再到自动免疫,二十一世纪功能强大的医疗技术令人刮目相看,这在很大程度上要归功于微处理器计算能力的提高。电子设备的体积趋于微型化,系统趋于复杂化,高热密
提高电源与转换器电力设备的性能和能力的散热解决方案
电源是将传输功率转换为电子设备可用电力的功能单元。它们是个电力系统的关键部件,故障可能导致灾难性的后果。常用的电源类产品包括:电源适配器、(UPS)不间断电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器、LED驱动照明电源等。与整体电子工业的发展趋
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