在人工智能飞速发展的时代，高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务，散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生，凭借创新的材料科学与智能温感特性，为AI硬件提供强有力的散热支持。

导热石墨片与AI芯片的散热需求高度契合。当GPU、CPU等热源产生热量时，导热石墨片能迅速将热量横向扩散至整个散热模组，有效避免局部过热引发的降频卡顿问题，保障平板电脑稳定运行。

导热硅胶片凭借其高导热、稳定性和易用性，成为AI芯片散热的核心解决方案之一。未来，随着材料科学的进步，导热硅胶片将继续助力AI芯片突破散热极限，推动人工智能技术的进一步发展。