TIS680-15AB Résine d'enrobage silicone
- Constante diélectrique @1 MHz
- 4.2
- Dureté @25°C
- 85 Shore D
- Densité relative (g/cm³)
- 2.3
- Densité relative (g/cm³)
- 2.3
- Conductivité thermique (W/m·K)
- 1.5
- Viscosité @25°C Brookfiel…
- 4,000±1000
TIS680-15AB — Présentation du produit
TIS™ 680-15AB est une colle d'encapsulation à base de silice bi-composant, à haute conductivité thermique, polymérisable à basse température, avec une longue durée de vie en pot et résistante au feu. Elle est conçue pour l'enrobage de condensateurs et d'appareils électriques. Sa flexibilité et son élasticité la rendent adaptée au revêtement des surfaces très irrégulières. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir d'éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.
TIS680-15AB — Caractéristiques
Bonne conductivité thermique
Excellente isolation et surface lisse.
Faible retrait
Faible viscosité, accélérant l'évacuation de l'air.
Excellente résistance aux solvants et à l'eau.
Durée de vie prolongée.
Domaines d'application
Les applications typiques pour cette qualité incluent l'enrobage de dissipateurs thermiques d'éclairage LED et de pilotes d'alimentation, les ciments pour ferrite, les LED de type 'tip', une bonne cimentation au polyester aromatique, le mastic d'étanchéité pour relais, une bonne adhérence sur le caoutchouc, la céramique, les PCB et les plastiques, les transformateurs de puissance et les bobines, l'enrobage de condensateurs, l'enrobage de petits appareils électriques, l'adhérence sur le métal, le verre et le plastique, l'adhérence des écrans LCD et des substrats, le revêtement et le mastic d'étanchéité, les bobines, les IGBT, les transformateurs, les ignifugeants, l'adhésif pour composants optiques et médicaux.
Étanchéité, refroidissement et chauffage des batteries
Nouvelles énergies et batteries de VE
Étanchéité Z-foam 800 · Gels cellule-à-plaque froide · Films chauffants · Assemblage automatisé
PCBAs d'outils sans balais, MOSFETs
Outils électriques et systèmes de contrôle
Comblement d'interstices PCBA-dissipateur · Interfaces MOSFET · Pads résistants aux vibrations · Support RoHS / REACH
TIS680-15AB — spécifications de la fiche technique
Les valeurs ci-dessous sont transcrites de la fiche technique officielle (PDF: TIS680-15AB.-Specification-sheet.pdf). Utilisez le PDF lié pour la validation et le CoA spécifique au lot.
Demander un support d'ingénierie d'application| Paramètre | Valeur (typique / telle qu'indiquée) |
|---|---|
| Propriétés typiques du matériau non polymérisé (Durcisseur) | |
| Couleur | Blanc |
| Viscosité @25°C Brookfield (cPs) | 4,000±1000 |
| Densité (g/cm³) | 2.3 |
| Durée de conservation @25°C en contenant scellé (mois) | 6 |
| Propriétés typiques du matériau non polymérisé (Résine) | |
| Couleur | Gris |
| Viscosité @25°C Brookfield (cPs) | 4,000±1000 |
| Durée de conservation @25°C en contenant scellé (mois) | 6 |
| Rapport de mélange (en poids) | |
| Rapport de mélange | 100 : 100 |
| Durée de vie en pot (250 g @25°C) | 30 min |
| Densité (g/cm³) | 2.3 |
| Programme de polymérisation | |
| Polymérisation | 3 heures à 25°C |
| Polymérisation | 20 min à 70°C |
| Propriétés après polymérisation | |
| Dureté @25°C | 85 Shore D |
| Température de service | -40°C à +160°C |
| Température de transition vitreuse Tg | 92°C |
| Allongement | 4.50% |
| Coefficient de dilatation thermique | 3.0×10⁻⁵ /°C |
| Résistance au feu UL | 94 V-0 |
| Absorption d'humidité (% gain en poids, 24h d'immersion dans l'eau @25°C) | < 0.1 |
| Thermique | |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 1.5 |
| Impédance thermique @10psi | 0,36 °C-in²/W |
| PROPRIÉTÉS ÉLECTRIQUES APRÈS POLYMÉRISATION | |
| Constante diélectrique @1 MHz | 4.2 |
| Facteur de dissipation @1 MHz | 0.029 |
| Résistivité volumique @25°C (Ω·cm) | 3.0×10¹³ |
* Assurez-vous que les valeurs correspondent à la révision du PDF citée sur votre bon de commande.
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TIS680-15AB — questions fréquentes
Vous remplacez le TIM d'un autre fournisseur ou avez besoin d'une revue d'empilement ? Envoyez vos plans — notre service applications vous répond rapidement.
Parler à un ingénieurQuelle est la conductivité thermique nominale du TIS680-15AB ?
La documentation client indique une conductivité nominale transversale de 1.5 W/m·K. La valeur que vous mesurez dépend de la pression, de l'interstice et du montage de test — veuillez utiliser la documentation technique comme référence.
Ziitek peut-il fournir le TIS680-15AB découpé à la forme ou dans une épaisseur personnalisée ?
Oui — envoyez-nous les contours DXF/DWG et la hauteur d'empilement. Les pièces en composés d'enrobage silicone sont couramment transformées chez Ziitek ; les tolérances dépendent de l'épaisseur et de la géométrie.
Où se trouve la documentation pour le TIS680-15AB ?
Téléchargez la documentation technique depuis cette page dès qu'elle est disponible. Si votre révision est différente, indiquez le nom du fichier de votre RFQ afin que notre service d'ingénierie d'application puisse faire la correspondance.
Le TIS680-15AB est-il conforme à la directive RoHS ?
Ziitek privilégie les formulations conformes à la directive RoHS pour toutes ses gammes de TIM. Veuillez vous référer à la section de conformité pour les audits et indiquez-nous si vous avez besoin de listes de substances réglementées régionales supplémentaires.
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