
TIC800A-AL 相変化材料(PCM)
- 密度 (g/cm³)
- 2.5
- 動作温度範囲…
- -25~125
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 2.5
- 厚さ
- 0.126~0.508 mm
- 厚さ公差
- ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0008 / ±0.019 / ±…
- 基材
- アルミ箔
TIC800A-AL — 製品概要
TIC800A-ALシリーズは、アルミ箔をキャリアとした低融点の相変化熱伝導材料です。50°Cで材料は軟化・流動し始め、放熱ソリューションと集積回路パッケージ表面双方の微細な凹凸を充填し、熱抵抗を低減します。室温では柔軟な固体であり、熱性能を低下させる補強部品なしで自立します。材料は軟化しますが、完全には相変化しないため、動作温度でのマイグレーション(ポンプアウト)は最小限に抑えられます。また、130°Cで1,000時間経過後、または-25°Cから125°Cの温度サイクルを500回繰り返した後でも、熱性能の低下は見られません。
TIC800A-AL — 特長
最小の熱抵抗
常温で自然な粘着性があります
接着剤は不要です
50°Cで相変化し、軟化して接着界面の凹凸に流れ込みます
ポンプアウトを最小限に抑制
材料は軟化しますが、完全には液化しません
取り扱いと寸法安定性のためのアルミ箔バッキング
ヒートシンクの予熱は不要です
主な用途
このグレードの代表的な応用ターゲットには、高周波マイクロプロセッサ、ノートブックおよびデスクトップPC、コンピュータサーバー、メモリモジュール、キャッシュチップなどが含まれます。
TIC800A-AL — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIIC800A-AL-产品说明书(英).pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値(代表値/記載値) | 測定法/備考 |
|---|---|---|
| 製品名 | TIC™805A-AL / TIC™808A-AL / TIC™810A-AL / TIC™820A-AL | — |
| カラー | グレー/シルバー | 目視 |
| 基材 | アルミ箔 | — |
| 厚さ | 0.005" (0.126 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) / 0.020" (0.508 mm) | — |
| 厚さ公差 | ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0008 / ±0.019 / ±0.0012 / ±0.030 / ±0.0020 / ±0.050 | — |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | — |
| 動作温度範囲 (°C) | -25~125 | — |
| 相変化軟化温度 (°C) | 50~60 | — |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 2.5 | ASTM D5470 (修正法) |
| 熱インピーダンス @50psi (345 KPa) | 0.063 / 0.080 / 0.097 / 0.175 °C·in²/W; 0.40 / 0.52 / 0.63 / 1.13 °C·cm²/W | ASTM D5470 (修正法) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIC800A-ALの公称熱伝導率はどのくらいですか?
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は2.5 W/m·Kと記載されています。実測値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術文書を参考にしてください。
ZiitekはTIC800A-ALをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか?
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。相変化材料(Phase change materials)部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIC800A-ALの技術文書はどこにありますか?
このページから技術文書をダウンロードしてください(入手可能な場合)。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、見積依頼(RFQ)に記載のファイル名を指定してください。
TIC800A-ALはRoHSに準拠していますか?
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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