TIC800D 相変化材料(PCM)
- 複合厚さ
- 0.102 mm
- 絶縁破壊電圧…
- 5000
- 誘電率 @1MHz
- 1.8
- カプトンMT 厚さ
- 0.025 mm
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 1.6
- 総厚
- 0.127 mm
TIC800D — 製品概要
TIC800Dシリーズは、高熱伝導率、高絶縁耐力の絶縁性相変化パッドです。セラミックブレンドを充填した低融点の相変化材料でコーティングされた、ポリイミド (Kapton MT) フィルム基板で構成されています。50°Cでコーティングが軟化・流動し始め、ヒートシンクと集積回路の間の微細な表面の凹凸を効果的に充填します。これにより、高い電圧絶縁性を維持しながら、熱抵抗を低減し熱伝達を向上させます。
TIC800D — 特長
高い熱伝導性と、非常に適合性の高い表面
一次電気絶縁のための高い絶縁耐力 (5000 VAC)
低い熱抵抗と高電圧絶縁を両立
ポリイミド補強により、引裂きおよび突刺しに対する耐性があります
50で相変化
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、パワー半導体、MOSFETおよびIGBT、オーディオ・ビデオ部品、車載用制御装置、電気モーター制御機器などが含まれます。
TIC800D — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIC800D-TDS-EN.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 代表特性 | ||
| 色 | ライトアンバー | 目視 |
| 補強材 / 基材 | ポリイミド（Kapton MT）フィルム | — |
| 複合厚さ | 0.004" (0.102 mm) | ASTM D374 |
| カプトン MT 厚さ | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 総厚 | 0.005" (0.127 mm) | ASTM D374 |
| 引張強度 (MPa) | 17 | ASTM D412 |
| 推奨使用温度 (°C) | -50~130 | Ziitek 試験方法 |
| 相変化軟化温度 (°C) | 50~60 | — |
| 電気特性 | ||
| 絶縁破壊電圧 (VAC) | 5000 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 1.8 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·m) | 1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導性 | ||
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (°C·in²/W) | 0.22 | ASTM D5470 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIC800Dの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が1.6 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIC800Dをダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。相変化材料（PCM）部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって決まります。
TIC800Dの技術資料はどこにありますか？
このページから技術資料をダウンロードしてください（入手可能な場合）。バージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQのファイル名を指定してください。
TIC800DはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査にはコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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