TIC800K — Phase change materials (1.6 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 5

TIC800K 相変化材料(PCM)

総厚
0.127~0.203 mm
複合厚さ
0.102~0.152 mm
絶縁破壊電圧…
>5000
誘電率 @1MHz
1.8
ポリイミドフィルム厚さ
0.0254~0.0508 mm
比重 (g/cm³)
2.0
ダウンロード TIC800K データシート(PDF)
概要

TIC800K — 製品概要

TIC®800Kシリーズは、高熱伝導率かつ高誘電率の絶縁パッドです。セラミックブレンドを充填した低融点の相変化材料でコーティングされた、ポリイミドフィルム基板で構成されています。50°Cで材料表面が軟化・流動し始め、ヒートシンクと集積回路基板の間の微細な表面の凹凸を効果的に充填し、これにより熱抵抗を低減して熱伝達効率を向上させます。

特長

TIC800K — 特長

  • 表面は比較的柔らかく、良好な熱伝導性を持ちます。

  • 良好な絶縁耐力

  • 高電圧絶縁、低熱抵抗

  • 耐引裂き性、耐突刺し性

代表的な用途

主な用途

このグレードの代表的な応用ターゲットには、電力変換装置、パワー半導体、MOSFET、IGBT、オーディオ・ビデオコンポーネント、自動車用制御ユニット、モーターコントローラー、一般的な高電圧インターフェースなどが含まれます。

技術仕様

TIC800K — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIC800K-Data-sheet-..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIC800Kデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
代表特性
製品名TIC®805K / TIC®806K / TIC®808K
構成ポリイミドフィルム + セラミック配合低融点相変化材料
ライトアンバー目視
複合厚さ0.004" (0.102 mm) / 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm)ASTM D374
ポリイミドフィルム厚さ0.001" (0.0254 mm) / 0.001" (0.0254 mm) / 0.002" (0.0508 mm)ASTM D374
総厚0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) / 0.008" (0.203 mm)ASTM D374
比重 (g/cm³)2.0ASTM D792
比熱容量 (J/g·K)1.0ASTM C351
引張強度 (MPa)≥110ASTM D412
推奨使用温度 (°C)-45~125
電気的特性
絶縁破壊電圧 (VAC)>5000ASTM D149
誘電率 @1MHz1.8ASTM D150
体積抵抗率 (Ω·cm)3.5×10¹⁴ASTM D257
熱伝導性
熱伝導率 (W/m·K)1.6ASTM D5470
熱抵抗 @50psi (°C·in²/W)0.12 / 0.13 / 0.16ASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIC800K — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIC800Kの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が1.6 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。

ZiitekはTIC800Kをダイカットやカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。相変化材料(PCM)部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって決まります。

TIC800Kの技術資料はどこにありますか?

このページから技術資料をダウンロードしてください(入手可能な場合)。バージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQのファイル名を指定してください。

TIC800KはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査にはコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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