TIC800G 相変化材料(PCM)
- 密度 (g/cm³)
- 2.6
- 推奨動作温度…
- -40~125
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 5.0
- 厚さ
- 0.127~0.305 mm
- カラー
- グレー
- 相変化軟化温度…
- 50~60
TIC800G — 製品概要
TIC800Gシリーズは、5.0 W/m·Kの配合を持つ高性能かつコスト効率の高い相変化熱伝導材料です。その粒子配向構造は、デバイス表面への精密な適合を可能にし、熱伝導経路と伝達効率を向上させます。温度が相転移点である50°Cを超えると、材料は軟化して相変化を起こし、部品間の微細で不均一な隙間を効果的に埋めて低熱抵抗の界面を形成します。これにより、グリースやパッドを大幅に上回る放熱性能を実現します。
TIC800G — 特長
低熱抵抗
0.005インチ厚で最小0.014 °C·in²/W (TIC805G)
自己粘着性のため、追加の表面接着剤は不要です
低圧のアプリケーション環境でも性能を発揮
50で相変化
デバイス表面に精密に適合する粒子配向構造
このグレードの主な用途
このグレードの代表的な応用対象には、電力変換装置、電源および車載用蓄電池、大型通信スイッチハードウェア、LEDテレビおよび照明、ノートパソコンなどがあります。
TIC800G — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIC800G-TDS-EN.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 製品名 | TIC®805G / TIC®806G / TIC®808G / TIC®810G / TIC®812G | — |
| 色 | グレー | 目視 |
| 厚さ | 0.005" (0.127 mm) / 0.006" (0.152 mm) / 0.008" (0.203 mm) / 0.010" (0.254 mm) / 0.012" (0.305 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.6 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~125 | — |
| 相変化軟化温度 (°C) | 50~60 | — |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (°C·in²/W) | 0.014 / 0.018 / 0.020 / 0.024 / 0.028 | ASTM D5470 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIC800Gの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は5 W/m·Kと記載されています。実測値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術文書を参考にしてください。
ZiitekはTIC800Gをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。相変化材料（Phase change materials）部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIC800Gの技術文書はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能になりましたらダウンロードしてください。お客様がお持ちの資料のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載されているファイル名をお知らせください。
TIC800GはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目標としています。監査の際はコンプライアンスに関する項目をご参照ください。また、追加で地域別の化学物質リストが必要な場合は、弊社までお知らせください。
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