TIC800G-ST 相変化材料(PCM)
- PCM層の厚さ
- 0.127 mm
- 推奨動作温度…
- -45~125
- ステンレススチールフィルムの厚さ…
- 0.025 mm
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 5.0
- 総厚
- 0.152 mm
- カラー
- グレー
TIC800G-ST — 製品概要
TIC800G-STシリーズ相変化サーマルパッドは、着脱可能な光モジュールとヒートシンク間のギャップ充填など、繰り返し組み立てが必要な用途向けに特別に設計された相変化複合材料です。優れた熱伝導性と粘着性を備え、ヒートシンクへ簡単に取り付けることができます。この構造は、0.005インチのPCM層（5.0 W/m·K）と0.001インチのステンレス鋼フィルム補強材を組み合わせています。この設計されたフィルム複合材は、光モジュールの繰り返しの挿抜に破れることなく耐え、ヒートシンクと光モジュールの両方の表面を保護しながら、熱抵抗を最小限に抑えます。
TIC800G-ST — 特長
良好な熱伝導率 (5.0 W/m·K)
ステンレス鋼フィルムで強化した、高耐久・高耐摩耗性表面
効率的な取り扱いと取り付けのために最適化されたタック性
優れた表面濡れ性と低い界面抵抗
50で相変化
ステンレス鋼フィルム補強により、繰り返しのモジュール挿入・取り外しが可能...
このグレードの主な用途
このグレードの代表的な応用対象には、光モジュール、サーバー、スイッチ、ルーター、データインフラストラクチャ、ネットワークキャビネットなどがあります。
TIC800G-ST — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIC800G-ST-TDS-EN.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 補強材 / バッキング | ステンレス鋼フィルム 0.001インチ (0.025 mm) | — |
| PCM層の厚さ | 0.005" (0.127 mm) | ASTM D374 |
| ステンレス鋼フィルムの厚さ | 0.001" (0.025 mm) | ASTM D374 |
| 総厚 | 0.006" (0.152 mm) | ASTM D374 |
| 推奨動作温度 (°C) | -45~125 | Ziitek試験法 |
| 相変化温度 (°C) | 50~60 | Ziitek試験法 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| PCM熱抵抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.014 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.061 | ASTM D5470 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIC800G-STの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚み方向の熱伝導率は5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIC800G-STをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお知らせください。Ziitekでは相変化材料部品の加工を常時行っております。公差は厚さと形状によって決まります。
TIC800G-STの技術資料はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能になりましたらダウンロードしてください。お客様がお持ちの資料のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載されているファイル名をお知らせください。
TIC800G-STはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目標としています。監査の際はコンプライアンスに関する項目をご参照ください。また、追加で地域別の化学物質リストが必要な場合は、弊社までお知らせください。
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