TIC800H 相変化材料(PCM)
- 密度 (g/cm³)
- 2.7
- 推奨動作温度…
- -40~125
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 7.5
- 厚さ
- 0.20~0.30 mm
- カラー
- グレー
- 相変化軟化温度…
- 50~60
TIC800H — 製品概要
TIC800Hシリーズは、独自の粒子配向構造を持つ超高熱伝導率(7.5 W/m·K)の相変化材料です。微細な規則的配列が熱流経路を方向的に最適化し、巨視的な熱伝導効率を大幅に向上させます。温度が相転移点である50°Cを超えると、材料は軟化して界面に浸透し、微細な凹凸の隙間を埋め、接触面で極めて低い熱抵抗の熱伝導チャネルを形成します。これにより、放熱システムの効率が向上します。
TIC800H — 特長
優れた熱伝導性 (7.5 W/m·K)
良好なプロセス適合性
柔らかな表面と自己粘着性
相変化サイクル後の低い定常熱抵抗 (ポンプアウトなし)
50°Cで相変化
指向性熱流を最適化する粒子配向構造
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象には、電力変換装置、ペイロードプロセッサ、サーバーCPU、ゲーム用グラフィックカードのGPUチップ放熱などが含まれます。
TIC800H — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIC800H_Data Sheet .pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 製品名 | TIC®808H / TIC®810H / TIC®812H | — |
| 色 | グレー | 目視 |
| 厚さ | 0.008" (0.20 mm) / 0.010" (0.25 mm) / 0.012" (0.30 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.7 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~125 | — |
| 相変化軟化温度 (°C) | 50~60 | — |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 7.5 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @10psi (°C·in²/W) | 0.018 / 0.019 / 0.021 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @50psi (°C·in²/W) | 0.013 / 0.014 / 0.015 | ASTM D5470 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIC800Hの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚み方向の熱伝導率は7.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIC800Hをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお知らせください。Ziitekでは相変化材料部品の加工を常時行っております。公差は厚さと形状によって決まります。
TIC800Hの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが一致するよう、RFQのファイル名を指定してください。
TIC800HはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS志向の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスのブロックを引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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