TIS580-12 Thermal Silicone Adhesive
- 密度 (g/cm³)
- 1.2
- 誘電率
- 2.9
- 絶縁破壊強度 (KV/mm)
- 21
- 難燃性
- UL94 V-0
- 硬度 (Shore A)
- 25
- 熱伝導率
- 1.2 W/(m·K)
TIS580-12 — 製品概要
「TIS™580-12」シリーズは、脱アルコール型の一液性・室温硬化型熱伝導性シリコーン接着剤です。電子部品に対して良好な熱伝導性と接着性を有しています。より高い硬度のエラストマーに硬化させることができ、基材にしっかりと接着することで熱抵抗を低減します。これにより、熱源、ヒートシンク、マザーボード、金属筐体間の熱伝達が効果的になります。「TIS™580-12」シリーズは、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性を持ち、そのまますぐに使用できます。「TIS™580-12」シリーズは、銅、アルミニウム、ステンレス鋼などに対して優れた接着性を示します。脱アルコール型であるため、特に金属表面を腐食させません。
TIS580-12 — 特長
優れた熱伝導性
優れた作業性と良好な接着性
低収縮
低粘度で、ボイドフリーの表面を実現
優れた耐溶剤性、耐水性
長い可使時間
このグレードの用途
この熱伝導性シリコーン接着剤シリーズの代表的な用途には、以下の産業やアプリケーションが含まれます。
TIS580-12 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: tis580-12.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 外観 | 白色ペースト | — |
| 密度 (g/cm³) | 1.2 | ASTM D297 |
| タックフリータイム | ≤20分 | — |
| 硬化タイプ (1液性) | 脱アルコール | — |
| 粘度 ブルックフィールド (未硬化) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 完全硬化時間 | 3-7 d | — |
| 伸び率 | ≥150 % | ASTM D412 |
| 硬度 (Shore A) | 25 | ASTM D2240 |
| ラップせん断強度 | ≥2.0 MPa | ASTM D1876 |
| 剥離強度 | ＞3.5 N/mm | ASTM D1876 |
| 動作温度 | -60～250 °C | — |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 2.0×10¹⁶ | ASTM D257 |
| 絶縁破壊強度 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| 誘電率 | 2.9 | ASTM D150 |
| 熱伝導率 | 1.2 W/(m·K) | ASTM D5470 |
| 難燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIS580-12の公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客ワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が1.2 W/m·Kと記載されています。お客様が測定される値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIS580-12をダイカット加工品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。熱伝導性シリコーン接着剤部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIS580-12の技術資料はどこにありますか？
利用可能な場合、このページから技術資料をダウンロードしてください。お客様の資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQのファイル名を指定してください。
TIS580-12はRoHS対応ですか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS対応の配合を目指しています。監査のためにはコンプライアンスブロックを引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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