TIS580-20 Thermal Silicone Adhesive
- 密度 (g/cm³)
- 1.6
- 誘電率
- 2.9
- 絶縁破壊強度 (KV/mm)
- 21
- 難燃性
- UL94 V-0
- 硬度 (Shore A)
- 45
- 熱伝導率
- 2.0 W/(m·K)
TIS580-20 — 製品概要
TIS™580-20シリーズは、脱アルコールタイプ、1液性、室温硬化型の熱伝導性シリコーン接着剤です。電子部品に対して良好な熱伝導性と接着性を有しています。より高い硬度のエラストマーに硬化させることができ、基板にしっかりと接着することで、熱インピーダンスを低減させます。これにより、熱源、ヒートシンク、マザーボード、金属筐体間の熱伝達が効果的になります。TIS™580-20シリーズは、高い熱伝導性、優れた電気絶縁性を持ち、すぐに使用できます。TIS™580-20シリーズは、銅、アルミニウム、ステンレス鋼などに優れた接着性を示します。脱アルコールタイプであるため、特に金属表面を腐食させません。
TIS580-20 — 特長
優れた熱伝導性
優れた作業性と良好な接着性
低収縮
低粘度で、ボイドフリーの表面を実現
優れた耐溶剤性、耐水性
長い可使時間
このグレードの用途
この熱伝導性シリコーン接着剤シリーズの代表的な用途には、以下の産業やアプリケーションが含まれます。
TIS580-20 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: tis580-20.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 外観 | 白色ペースト | — |
| 密度 (g/cm³) | 1.6 | ASTM D297 |
| タックフリータイム | ≤20分 | — |
| 硬化タイプ (1液性) | 脱アルコール | — |
| 粘度 ブルックフィールド (未硬化) | 20K cps | ASTM D1084 |
| 完全硬化時間 | 3-7 d | — |
| 伸長率 | ≥200 % | ASTM D412 |
| 硬度 (Shore A) | 45 | ASTM D2240 |
| ラップせん断強度 | ≥2.5 MPa | ASTM D1876 |
| 剥離強度 | ＞5 N/mm | ASTM D1876 |
| 動作温度 | -60～250 °C | — |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 2.0×10¹⁶ | ASTM D257 |
| 絶縁耐力 (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| 誘電率 | 2.9 | ASTM D150 |
| 熱伝導率 | 2.0 W/(m·K) | ASTM D5470 |
| 難燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIS580-20の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術文書をご参照ください。
ZiitekはTIS580-20をダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。熱伝導性シリコーン接着剤部品は、Ziitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIS580-20の技術文書はどこにありますか？
このページから技術文書をダウンロードしてください。お手元の文書の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、見積依頼（RFQ）に記載のファイル名を指定してください。
TIS580-20はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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