TIS100-16-01 熱伝導性絶縁シート
- 絶縁破壊電圧（厚さ別…）
- 3000 / 4000 / 5000 V/mm
- 密度 (g/cm³)
- 2.3
- 誘電率 @1MHz
- 5.5
- 難燃性等級
- V-0
- 推奨動作温度…
- -60 to 180 °C
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 1.6
TIS100-16-01 — 製品概要
TIS®100-16-01シリーズ製品は、ガラス繊維強化シリコン基板をベースにした高効率の熱伝導性絶縁材です。絶縁性シリコンベースにセラミックフィラーを充填しており、1.6 W/m·Kの熱伝導率と高い絶縁破壊強度を両立し、電源、モーターコントローラー、パワー半導体アセンブリに適しています。
TIS100-16-01 — 特長
柔らかい表面と良好な熱伝導性
優れた絶縁耐力
高電圧絶縁、低熱抵抗
優れた引裂き強度と耐突き刺し性
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、車載用バッテリーおよび電源、パワー半導体、オーディオ・ビデオコンポーネント、モーターコントローラーなどがあります。
TIS100-16-01 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIS100-16-01-TDS-EN.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー / グラスファイバー | — |
| 厚さの範囲 | 0.006" (0.15 mm) / 0.008-0.009" (0.20-0.23 mm) / 0.010-0.018" (0.25-0.45 mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cm³) | 2.3 | ASTM D297 |
| 引張強度 | 30.0 MPa | ASTM D412 |
| 推奨動作温度 | -60 to 180 °C | — |
| 破壊電圧 (厚さによる) | 3000 / 4000 / 5000 V/mm | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 4×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 / ISO 22007-2.2 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIS100-16-01の公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚み方向の熱伝導率は1.6 W/m·Kと記載されています。測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIS100-16-01をダイカット品またはカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。熱伝導性絶縁シート部品はZiitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIS100-16-01の技術資料はどこにありますか？
このページから技術資料をダウンロードしてください（入手可能な場合）。お客様のバージョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQ（見積依頼書）に記載のファイル名を指定してください。
TIS100-16-01はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、当社までお知らせください。
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